TPD4E101
- Provides System Level ESD Protection for Low-voltage IO Interface
- IEC 61000-4-2 Level 4
- ±15kV (Air discharge)
- ±15kV (Contact discharge)
- IO Capacitance < 5pF
- Ultra low Leakage Current
- Ultra Low Clamping Voltage
- Industrial Temperature Range: –40°C to 125°C
- Space Saving μQFN package
The TPD4E101 is a four channel ESD protection device in an ultra small package. It is the industry’s smallest 4-ch ESD protection device. A larger pitch helps save on PCB manufacturing costs. The device provides IEC61000-4-2 compliance up to 15kV contact discharge. It has an ESD clamp circuit with back-to-back diodes for bipolar/bidirectional signal support. The low line capacitance is suitable for a wide range of applications supporting data rate up to 700Mbps.Typical application areas in portable applications are:
- Audio lines (Microphone, Earphone and Speakerphone)
- SD interface
- SIM interface
- Keypad or other buttons
技術(shù)文檔
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查看全部 8 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 帶有15kV 接觸放電保護(hù)和超低鉗位電壓的 4 通道雙向低電容值靜電放電保護(hù) (ESD) 器件 數(shù)據(jù)表 | 最新英語版本 (Rev.E) | PDF | HTML | 2012年 5月 30日 | |
| 用戶指南 | 閱讀并了解 ESD 保護(hù)數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 9月 22日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | ESD 保護(hù)布局指南 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 7月 25日 | |
| 用戶指南 | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | |||
| 應(yīng)用簡報(bào) | Choosing the Correct Models for ESD Devices | 2018年 5月 11日 | ||||
| 白皮書 | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016年 2月 10日 | ||||
| 用戶指南 | ESD PROTECTION DIODES EVM | 2012年 3月 26日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺(tái)。為了測試任何型號(hào)的器件,該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu),然后進(jìn)行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用阻抗受控布局來獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用有布線連接到測試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu),以便輕松運(yùn)行直流測試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| X2SON (DPW) | 4 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。