ZHCAAE6B November 2018 – June 2021 DRV10866 , DRV10963 , DRV10964 , DRV10970 , DRV10974 , DRV10975 , DRV10983 , DRV10983-Q1 , DRV10987 , DRV11873 , DRV3205-Q1 , DRV3220-Q1 , DRV3245E-Q1 , DRV3245Q-Q1 , DRV8301 , DRV8302 , DRV8303 , DRV8304 , DRV8305 , DRV8305-Q1 , DRV8306 , DRV8307 , DRV8308 , DRV8312 , DRV8313 , DRV8320 , DRV8320R , DRV8323 , DRV8323R , DRV8332 , DRV8343-Q1 , DRV8350 , DRV8350R , DRV8353 , DRV8353R , DRV8412 , DRV8701 , DRV8702-Q1 , DRV8702D-Q1 , DRV8703-Q1 , DRV8703D-Q1 , DRV8704 , DRV8711 , DRV8800 , DRV8801 , DRV8801-Q1 , DRV8801A-Q1 , DRV8802 , DRV8802-Q1 , DRV8803 , DRV8804 , DRV8805 , DRV8806 , DRV8811 , DRV8812 , DRV8813 , DRV8814 , DRV8816 , DRV8818 , DRV8821 , DRV8823 , DRV8823-Q1 , DRV8824 , DRV8824-Q1 , DRV8825 , DRV8828 , DRV8829 , DRV8830 , DRV8832 , DRV8832-Q1 , DRV8833 , DRV8833C , DRV8834 , DRV8835 , DRV8836 , DRV8837 , DRV8837C , DRV8838 , DRV8839 , DRV8840 , DRV8841 , DRV8842 , DRV8843 , DRV8844 , DRV8846 , DRV8847 , DRV8848 , DRV8850 , DRV8860 , DRV8870 , DRV8871 , DRV8871-Q1 , DRV8872 , DRV8872-Q1 , DRV8873-Q1 , DRV8880 , DRV8881 , DRV8884 , DRV8885 , DRV8886 , DRV8886AT , DRV8889-Q1
2.1 PCB 傳導和對流
電機驅動器熱性能的一個重要考慮因素是器件內部產生的熱量能夠消散的路徑。熱量從管芯進入低溫環境的三條主要路徑為：
- 封裝材料
- 鍵合線
- 散熱焊盤
以這三條路徑為例，散熱焊盤是從器件散熱的最有效路徑，其次是封裝材料，最后是鍵合線。散熱焊盤集成電路封裝中使用的技術將建立從管芯到外部覆銅平面的低熱阻路徑。因此，散熱焊盤能夠有效地將大量熱量從管芯中傳導出去。在驅動器下方灌注的散熱焊盤應足夠大以便覆蓋散熱焊盤的整個區域，并且仍涵蓋 PCB 其他部件很大的表面區域。散熱焊盤還應通過直接放置在散熱焊盤下方的幾個散熱過孔與底部接地平面緊密結合。圖 2-1 所示為器件管芯中產生的熱量所使用的排出路徑示例。
圖 2-1 安裝在 PCB 上的 Thermal Pad? 封裝的橫截面以及由此產生的熱傳遞將頂部和底部接地平面全都連接到驅動器的散熱焊盤可顯著改善 PCB 設計中的散熱性能。因此，應盡可能在布局中增大這些平面。