DRV8886
- 脈寬調(diào)制 (PWM) 微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
- 最高 1/16 微步進(jìn)
- 非循環(huán)和標(biāo)準(zhǔn) ? 步進(jìn)模式
- 集成電流檢測(cè)功能
- 無(wú)需感測(cè)電阻
- ±6.25% 滿量程電流精度
- 慢速衰減和混合衰減選項(xiàng)
- 8V 至 37V 工作電源電壓范圍
- 低 RDS(ON):550mΩ HS + LS(在 24V 和 25℃ 條件下)
- 高電流容量
- 每條橋臂的峰值電流為 3A
- 每條橋臂的滿量程電流為 2A
- 每條橋臂的均方根 (rms) 電流為 1.4A
- 固定關(guān)斷時(shí)間脈寬調(diào)制 (PWM) 電流調(diào)節(jié)
- 簡(jiǎn)單的 STEP/DIR 接口
- 低電流休眠模式 (20μA)
- 小型封裝尺寸
- 24 引腳散熱薄型小外形尺寸 (HTSSOP) PowerPAD?封裝
- 28 WQFN 封裝
- 保護(hù) 特性
- VM 欠壓閉鎖 (UVLO)
- 電荷泵欠壓 (CPUV)
- 過(guò)流保護(hù) (OCP)
- 熱關(guān)斷 (TSD)
- 故障條件指示引腳 (nFAULT)
DRV8886 是一款適用于工業(yè)和消費(fèi)類終端設(shè)備的 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。該器件與兩個(gè) N 溝道功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET) H 橋驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)微步進(jìn)分度器以及集成電流檢測(cè)功能完全集成。DRV8886 能夠驅(qū)動(dòng)高達(dá) 2A 的滿量程電流或 1.4A rms 輸出電流(電壓為 24V 且 TA = 25°C,取決于印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì))。
DRV8886 采用內(nèi)部電流檢測(cè)架構(gòu),無(wú)需使用兩個(gè)外部功率感測(cè)電阻,從而縮小 PCB 面積并削減系統(tǒng)成本。DRV8886 使用內(nèi)部固定關(guān)斷時(shí)間 PWM 電流調(diào)節(jié)方案,可在慢速和混合衰減選項(xiàng)之間進(jìn)行調(diào)節(jié)。
簡(jiǎn)易 STEP/DIR 接口允許外部控制器管理步進(jìn)電機(jī)的方向和步進(jìn)速率。該器件可以配置為不同步進(jìn)模式,范圍涵蓋整步至 1/16 微步。憑借專用 nSLEEP 引腳,該器件可提供一種低功耗休眠模式,從而實(shí)現(xiàn)超低靜態(tài)待機(jī)電流。
該器件的 保護(hù)功能 包括:電源欠壓、電荷泵故障、過(guò)流、短路以及過(guò)熱保護(hù)。故障狀態(tài)通過(guò) nFAULT 引腳指示。
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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | DRV8886 集成電流檢測(cè)功能的 2A 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 最新英語(yǔ)版本 (Rev.C) | PDF | HTML | 2018年 8月 9日 |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 集成電流感測(cè)的優(yōu)勢(shì) (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 10月 12日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 有刷電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)電流調(diào)節(jié)的配置方法 (Rev. B) | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 11月 29日 | ||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板布局的最佳實(shí)踐 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 8月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | PowerPAD? Thermally Enhanced Package (Rev. H) | 2018年 7月 6日 | ||||
| EVM 用戶指南 | DRV8886 Evaluation Module User's Guide | 2017年 2月 1日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) | 2008年 10月 16日 | ||||
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | PowerPAD? 輕松實(shí)現(xiàn) (Rev. B) | 2004年 5月 12日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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DRV8886EVM — 帶集成感測(cè)電阻的 2.0A 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器評(píng)估模塊
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 24 | Ultra Librarian |
| WQFN (RHR) | 28 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
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