DRV8873-Q1
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準
- 器件溫度等級 1:–40°C 至 +125°C,T A
- N 溝道 H 橋電機驅動器
- 可驅動一個雙向有刷直流電機
- 兩個單向有刷直流電機
- 電磁閥或其他電阻和電感負載
- 4.5V 至 38V 工作電壓范圍
- 10A 峰值電流驅動能力
- 低 HS + LS R DS(ON)
- T J = 25°C 且電壓為 13.5V 時為 150m?
- T J = 150°C 且電壓為 13.5V 時為 250m?
- 集成電流檢測
- 成比例電流輸出 (IPROPI)
- 可配置控制接口
- PH/EN
- PWM (IN1/IN2)
- 獨立半橋控制
- 支持 1.8V、3.3V、5V 邏輯輸入
- SPI 或硬件接口選項
- 小型封裝和外形尺寸
- 24 引腳 HTSSOP PowerPAD? IC 封裝
- 保護特性
- VM 欠壓鎖定 (UVLO)
- 電荷泵欠壓 (CPUV)
- 過流保護 (OCP)
- 輸出對電池短路和接地短路保護
- 開路負載檢測
- 熱關斷 (TSD)
- 故障狀況輸出 (nFAULT/SPI)
- 適用于低電磁干擾 (EMI) 的展頻時鐘
- 功能安全型
DRV8873-Q1 器件是用于驅動 汽車應用中的有刷直流電機的集成式驅動器 IC。兩個邏輯輸入控制 H 橋驅動器,該驅動器包含四個能夠以高達 10A 的峰值電流雙向驅動電機的 N 溝道 MOSFET。該器件由單一電源供電,支持 4.5V 至 38V 的寬輸入電源電壓范圍。
該器件可通過 PH/EN 或 PWM 接口輕松連接至控制器電路。或者,可以使用獨立的半橋控制來驅動兩個電磁閥負載。
集成電流檢測提供與兩個隱藏側 FET 的電機負載電流成比例的輸出電流,無需大功率檢測電阻。這種特性可用于檢測負載條件下的電機堵轉或變化。
提供了低功耗睡眠模式,以通過關斷大量內部電路來實現超低的靜態電流消耗。還提供了用于欠壓鎖定、電荷泵故障、過流保護、短路保護、開路負載檢測和過熱的內部保護功能。可通過 nFAULT 引腳和 SPI 寄存器來指示故障狀況。
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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
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評估板
DRV8873H-Q1EVM — 具有硬件接口和集成電流感應功能的汽車類 10A H 橋電機驅動器 EVM
DRV8873 是一款適用于工業和汽車應用的集成驅動器。該器件擁有 10A 的峰值電流和 4.5V 至 38V 的電壓范圍,可支持多種應用。
PH/EN 或 PWM 接口可輕松連接至控制器電路,同時還可以通過獨立半橋控制來驅動兩個螺線管負載。電流鏡近似于流經高側 FET 的電流,并且不需要使用電流檢測電阻器。提供了低功耗睡眠模式,以通過關斷大量內部電路來實現超低的靜態電流消耗。針對欠壓鎖定、電荷泵故障、過流保護、短路保護和過熱等情況提供內部保護功能,并且 nFAULT 引腳上的故障狀況指示燈和 SPI 寄存器會顯示相關故障。
用戶指南: PDF
評估板
DRV8873S-Q1EVM — 具有 SPI 接口和集成電流感應功能的汽車類 10A H 橋電機驅動器 EVM
DRV8873 是一款適用于工業和汽車應用的集成驅動器。該器件擁有 10A 的峰值電流和 4.5V 至 38V 的電壓范圍,可支持多種應用。PH/EN 或 PWM 接口可輕松連接至控制器電路,同時還可以通過獨立半橋控制來驅動兩個螺線管負載。電流鏡近似于流經高側 FET 的電流,并且不需要使用電流檢測電阻器。提供了低功耗睡眠模式,以通過關斷大量內部電路來實現超低的靜態電流消耗。針對欠壓鎖定、電荷泵故障、過流保護、短路保護和過熱等情況提供內部保護功能,并且 nFAULT 引腳上的故障狀況指示燈和 SPI 寄存器會顯示相關故障。
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參考設計
TIDA-020027 — 汽車全功能側后視鏡模塊參考設計
除了提供簡單的 X-Y 向控制,時尚豪華的側視鏡具備許多便捷的功能,可為駕駛員提供更加安全舒適的體驗。其中包括在光線暗淡時自動調光;停車位空間狹窄時折疊視鏡組件以避免損壞;用于盲點檢測 LED 指示燈、地面照明燈和轉向燈;以及在低溫條件下用于視鏡除霧和解冰的加熱器。無論增加上述哪一種特性,都需要更多的電子設備來實現,因此,汽車電子產品設計者需要能夠隨負載要求變化而擴展的多功能集成解決方案。該參考設計為此類電子產品設計提供了有關小型解決方案的基本注意事項。
參考設計
TIDA-020008 — 汽車電動座椅參考設計
此參考設計提供了使用雙向和單向電機驅動器的電機驅動應用(如汽車電動座椅)的驅動和控制電路。它演示了如何驅動具有小電路板尺寸、高度可靠性和完整診斷特性的有刷直流電機。該設計介紹了用于增加電機驅動舒適性和便利性選項,以及使用更智能的全功能器件替代基于繼電器的電路的解決方案。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 24 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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