DRV8871-Q1
- 汽車電子 應(yīng)用認(rèn)證
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列結(jié)果:
- 器件溫度 1 級(jí):-40℃ 至 +125℃ 的環(huán)境運(yùn)行溫度范圍
- 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級(jí) 2
- 器件組件充電模式 (CDM) ESD 分類等級(jí) C4B
- H 橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
- 驅(qū)動(dòng)一個(gè)直流電機(jī)、一個(gè)步進(jìn)電機(jī)的繞組或其他負(fù)載
- 6.8V 至 45V 寬工作電壓范圍
- 565mΩ(典型值)RDS(on) (HS + LS)
- 3.6A 峰值電流驅(qū)動(dòng)能力
- PWM 控制接口
- 無(wú)需感測(cè)電阻即可實(shí)現(xiàn)電流調(diào)節(jié)
- 低功耗休眠模式
- 小型封裝尺寸
- 8 引腳 HSOP 封裝,帶有 PowerPAD?
- 4.9mm × 6mm
- 集成保護(hù) 特性
- VM 欠壓閉鎖 (UVLO)
- 過(guò)流保護(hù) (OCP)
- 熱關(guān)斷 (TSD)
- 自動(dòng)故障恢復(fù)
DRV8871-Q1 器件是一款刷式直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,適用于打印機(jī)、電器、工業(yè)設(shè)備以及其他小型機(jī)器。兩個(gè)邏輯輸入控制 H 橋驅(qū)動(dòng)器,該驅(qū)動(dòng)器由四個(gè) N 溝道金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 組成,能夠以高達(dá) 3.6A 的峰值電流雙向控制電機(jī)。利用電流衰減模式,可通過(guò)對(duì)輸入進(jìn)行脈寬調(diào)制 (PWM) 來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)速。如果將兩個(gè)輸入均置為低電平,則電機(jī)驅(qū)動(dòng)器將進(jìn)入低功耗休眠模式。
DRV8871-Q1 器件具有高級(jí)電流調(diào)節(jié)電路,該電路不使用模擬電壓基準(zhǔn)或外部感應(yīng)電阻器。這種新型解決方案采用標(biāo)準(zhǔn)的低成本、低功耗電阻來(lái)設(shè)置電流閾值。該器件能夠?qū)㈦娏飨拗圃谀骋灰阎?,這可顯著降低系統(tǒng)功耗要求,并且無(wú)需大容量電容來(lái)維持穩(wěn)定電壓,尤其是在電機(jī)啟動(dòng)和停轉(zhuǎn)時(shí)。
該器件針對(duì)故障和短路問(wèn)題提供了全面保護(hù),包括欠壓鎖定 (UVLO)、過(guò)流保護(hù) (OCP) 和過(guò)熱保護(hù) (TSD)。故障排除后,器件會(huì)自動(dòng)恢復(fù)正常工作。
您可能感興趣的相似產(chǎn)品
功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 具有內(nèi)部電流感測(cè)功能的DRV8871-Q1 3.6A 刷式直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器(PWM 控制) 數(shù)據(jù)表 | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2017年 6月 27日 | |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 集成電流感測(cè)的優(yōu)勢(shì) (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 10月 12日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板布局的最佳實(shí)踐 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 8月 5日 | |
| 功能安全信息 | DRV8871-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 5月 13日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Protecting Automotive Motor Drive Systems from Reverse Polarity Conditions (Rev. A) | 2019年 2月 19日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | PowerPAD? Thermally Enhanced Package (Rev. H) | 2018年 7月 6日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) | 2008年 10月 16日 | ||||
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | PowerPAD? 輕松實(shí)現(xiàn) (Rev. B) | 2004年 5月 12日 |
設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看(如有)。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。