DRV8838
- H 橋電機驅(qū)動器
- 驅(qū)動直流電機或其他負載
- 低 MOSFET 導通電阻：HS + LS 280mΩ
- 1.8A 最大驅(qū)動電流
- 獨立的電機和邏輯電源引腳：
- 電機 VM：0 至 11 V
- 邏輯 VCC：1.8 至 7 V
- PWM 或 PH-EN 接口
- DRV8837: PWM、IN1 和 IN2
- DRV8838：PH 和 EN
- 低功耗休眠模式，休眠電流最大值僅為 120nA
- nSLEEP 引腳
- 小型封裝尺寸
- 帶有散熱焊盤的 8 引腳 WSON 封裝
- 2.0mm × 2.0mm
- 保護特性
- VCC 欠壓閉鎖 (UVLO)
- 過流保護 (OCP)
- 熱關斷 (TSD)
DRV883x 器件系列為攝像機、消費類產(chǎn)品、玩具和其他低電壓或者電池供電的運動控制類應用提供了一個集成的電機驅(qū)動器解決方案。此器件能夠驅(qū)動一個直流電機或其他器件（如螺線管）。輸出驅(qū)動器模塊由配置為 H 橋的 N 溝道功率 MOSFET 組成，用以驅(qū)動電機繞組。一個內(nèi)部電荷泵被用來生成所需的柵極驅(qū)動電壓。
DRV883x 器件系列能夠提供高達 1.8A 的輸出電流。它運行在 0 至 11V 之間的電機電源電壓，以及 1.8V 至 7 V 范圍內(nèi)的器件電源電壓上。
DRV8837 具有一個 PWM (IN/IN) 輸入接口；DRV8838 器件具有一個 PH-EN 輸入接口。這兩個接口都與行業(yè)標準器件兼容。
還提供了用于過流保護、短路保護、欠壓鎖定和過熱保護的內(nèi)部關斷功能。
您可能感興趣的相似產(chǎn)品
功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 6 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | DRV883x 低壓 H 橋驅(qū)動器 數(shù)據(jù)表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2023年 2月 6日 |
| 應用手冊 | 電機驅(qū)動器電路板布局的最佳實踐 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 8月 5日 | |
| 技術文章 | Automating smart home systems with motor drivers | PDF | HTML | 2019年 10月 24日 | |||
| 白皮書 | Remote Shut Off in Flow Meters is Instrumental for Smart Utility Deployment | 2018年 8月 10日 | ||||
| 電子書 | TI-RSLK modules 1 - 20 (Rev. A) | 2018年 5月 30日 | ||||
| 應用手冊 | 所選封裝材料的熱學和電學性質(zhì) | 2008年 10月 16日 |
設計和開發(fā)
如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。
評估板
DRV8838EVM — DRV8838 低壓刷式直流電機驅(qū)動器評估模塊
DRV8838 是一款內(nèi)置 H 橋的集成式電機驅(qū)動器，其中包括 N 通道 MOSFET。此器件運行所需的電機電源電壓為 0 至 11V，器件電源電壓為 1.8 至 7V。DRV8838 能夠支持高達 1.8A 輸出電機電流，并通過 PH/EN 接口控制電機。
DRV8838EVM（評估模塊）作為一款用戶友好型評估套件，可用于演示 TI 刷式電機驅(qū)動器 DRV8838。用戶可使用板載 MSP430 微控制器來控制 DRV8838。此 EVM 是一種高性能、低功耗且經(jīng)濟高效的平臺，可加速開發(fā)過程、加快上市時間。
用戶指南: PDF
參考設計
TIDA-00115 — 低壓有刷電機系統(tǒng)
這款有刷電機系統(tǒng)采用一個 MSP430 微控制器、一個 DRV8837 有刷直流電機驅(qū)動器和一個 12V 有刷電機。此系統(tǒng)適用于要求在無負載條件下最高轉(zhuǎn)速 10300 RPM 的應用。此系統(tǒng)在不包括電機時的尺寸為 19 x 33 mm，因此非常適合需要占用空間小的應用。電機電源電壓支持為 1.8V 到 11V，且最大電流為 1.8A。有多種配置選項用于輕松控制電機的旋轉(zhuǎn)、改變旋轉(zhuǎn)方向以及在不使用的條件下將系統(tǒng)置于低功耗狀態(tài)以降低能耗。電機驅(qū)動平臺整合了針對短路、擊穿、欠壓和過熱的保護措施。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。