DRV8824
- PWM 微步進電機驅動器
- 內置微步進分度器
- 最高 1/32 微步進
- 多種衰減模式:
- 混合衰減
- 慢速衰減
- 快速衰減
- 8.2V 至 45V 寬工作電源電壓范圍
- 最大驅動電流為 1.6A(24V 且 TA = 25°C)
- 簡單的 STEP/DIR 接口
- 低電流睡眠模式
- 內置 3.3V 基準輸出
- 小型封裝和外形尺寸
- 保護特性:
- 過流保護 (OCP)
- 熱關斷 (TSD)
- VMx 欠壓鎖定 (UVLO)
- 故障條件指示引腳 (nFAULT)
DRV8824 可為打印機、掃描儀以及其他自動化設備應用提供集成型電機驅動器解決方案。此器件具有兩個 H 橋驅動器和一個微步進分度器,并且專門用來驅動一個雙極步進電機。輸出驅動器塊包含被配置為全 H 橋的 N 溝道功率 MOSFET,以驅動電機繞組。DRV8824 能夠從每個輸出驅動高達 1.6A 的電流(在 24V 和 25°C 下,具有適當的散熱)。
一個簡單的步進/方向接口可輕松連接到控制器電路。模式引腳可實現全步進到 1/32 步進模式的電機配置。可以配置衰減模式以便可以使用慢速衰減、快速衰減或混合衰減。低功耗睡眠模式可將部分內部電路關斷,從而實現極低的靜態電流和功耗。這種睡眠模式可通過專用的 nSLEEP 引腳來設定。
為過流、短路、欠壓鎖定和過溫提供內部關斷功能。通過 nFAULT 引腳指示故障情況。
您可能感興趣的相似產品
功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 11 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | DRV8824 步進電機控制器 IC 數據表 (Rev. K) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.K) | PDF | HTML | 2022年 7月 22日 |
| 應用手冊 | 了解電機驅動器電流額定值 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 8月 6日 | |
| 應用手冊 | 有刷電機和步進電機電流調節的配置方法 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 11月 29日 | ||
| 應用手冊 | 智能步進電機驅動器控制 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 8月 16日 | ||
| 應用手冊 | 電機驅動器電路板布局的最佳實踐 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 8月 5日 | |
| 應用手冊 | Calculating Power Dissipation for a H-Bridge or Half Bridge Driver (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 7月 22日 | |||
| 應用手冊 | PowerPAD? Thermally Enhanced Package (Rev. H) | 2018年 7月 6日 | ||||
| 用戶指南 | DRV88xx EVM GUI (Rev. C) | 2017年 4月 27日 | ||||
| 模擬設計期刊 | 雙極步進馬達加速和減速過程應用 | 英語版 | 2012年 9月 10日 | |||
| 應用手冊 | 所選封裝材料的熱學和電學性質 | 2008年 10月 16日 | ||||
| 應用簡報 | PowerPAD? 輕松實現 (Rev. B) | 2004年 5月 12日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
支持軟件
支持軟件
SLVC502 — Software: DRV8824EVM and DRV8825EVM
支持的產品和硬件
產品
步進電機驅動器
硬件開發
評估板
參考設計
TIDA-00146 — 汽車類自適應頭燈定位步進電機
此 TIDA-00146 參考設計提供集成電機驅動器解決方案,用于在汽車自適應前燈定位應用中驅動雙極步進電機。此設計通過 45V 最大工作電源電壓實現脫離電池功能。此外,此設計還通過內部關斷功能提供過流保護、短路保護、欠壓鎖定和過熱警告。此設計通過整合 DRV8824EVM 板來形成該解決方案。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 28 | Ultra Librarian |
| VQFN (RHD) | 28 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。