ZHCSIJ2C July 2018 – April 2024 DS90UB935-Q1
PRODUCTION DATA
FPD-Link III 器件的電路板布局布線和疊層設計必須向器件提供低噪聲電力饋送。良好的布局實踐也會分離高頻或高電平輸入和輸出，以更大限度減少不需要的雜散噪聲拾取、反饋和干擾。外部旁路必須采用具有高質量電介質的低 ESR 陶瓷電容器。陶瓷電容的額定電壓至少必須為所用電源電壓的 2 倍。
TI 推薦使用表面貼裝電容器，因為寄生效應較小。當每個電源引腳使用多個電容器時，將容值較小的電容器放置在最靠近引腳的位置。建議在電源輸入點使用大容量電容器。這通常在 47μF 至 100μF 范圍內，可緩和低頻開關噪聲。TI 建議將電源和接地引腳直接連接到電源和接地平面，并將旁路電容器連接到該平面。TI 還建議用戶在電容器兩端放置一個過孔。將電源或接地引腳連接到外部旁路電容器會增加路徑的電感。
外部旁路建議使用小尺寸 X7R 貼片電容，如 0603 或 0402。其封裝尺寸小，減小了電容器的寄生電感。用戶必須注意這些外部旁路電容器的共振頻率，通常在 20MHz 至 30MHz 的范圍內。為了提供有效的旁路，通常使用多個電容器以便在檢測頻率下使電源軌之間具有低阻抗。在高頻下，從電源引腳和接地引腳到平面之間使用兩個過孔，以降低高頻下的阻抗。
一些器件為電路的不同部分提供單獨的電源和接地引腳。這樣做是為了隔離電路不同部分之間的開關噪聲效應。通常不需要在 PCB 上有單獨的平面。引腳說明表通常提供有關哪些電路塊連接到哪些電源引腳對的指導（有關更多信息，請參閱引腳配置和功能）。在某些情況下，可以使用外部濾波器為 PLL 等敏感電路提供清潔電源。
至少使用一個具有專用接地平面的四層電路板。將 CSI-2 信號放置在遠離單端或差分 FPD-Link III RX 輸入布線的位置，以防止 CSI-2 線路與 Rx 輸入線路耦合。50? 的單端阻抗通常推薦用于同軸互連，100? 的差分阻抗通常推薦用于 STP 互連。緊密耦合的線路有助于確保耦合噪聲以共模形式出現，從而被接收器拒絕。緊密耦合的線路輻射也較少。