ZHCSIJ2C July 2018 – April 2024 DS90UB935-Q1
PRODUCTION DATA
對(duì)于典型設(shè)計(jì)應(yīng)用,請(qǐng)使用表 7-3 中列出的參數(shù)。
| 設(shè)計(jì)參數(shù) | 引腳 | 值 |
|---|---|---|
| V(VDD) | VDDD、VDDDRV、VDDPLL | 1.8V |
| 同步模式的交流耦合電容器,同軸連接 | DOUT+ | 33nF – 100nF (50V / X7R / 0402) |
| DOUT– | 15nF – 47nF (50V / X7R / 0402) | |
| 同步模式的交流耦合電容器,STP 連接 | DOUT+、DOUT- | 33nF – 100nF (50V / X7R / 0402) |
| 用于非同步和 DVP 向后兼容模式的交流耦合電容器,同軸連接 | DOUT+ | 100nF (50V / X7R / 0402) |
| DOUT– | 47nF (50V / X7R / 0402) | |
| 用于非同步和 DVP 向后兼容模式的交流耦合電容器,STP 連接 | DOUT+、DOUT- | 100nF (50V / X7R / 0402) |
SER/DES 通過(guò)集成的直流平衡解碼方案僅支持交流耦合互連。外部交流耦合電容器必須串聯(lián)放置在 FPD-Link III 信號(hào)路徑中,如圖 7-5 和圖 7-6 所示。對(duì)于使用單端 50Ω 同軸電纜的應(yīng)用,使用交流耦合電容器和 50Ω 電阻端接未使用的數(shù)據(jù)引腳(DOUT+、DOUT-)。
圖 7-5 交流耦合連接(同軸)
圖 7-6 交流耦合連接 (STP)對(duì)于高速 FPD-Link III 傳輸,請(qǐng)對(duì)交流耦合電容器使用極小的可用封裝,以便盡可能減少由于封裝寄生引起的信號(hào)質(zhì)量下降。