ZHCSIJ2C July 2018 – April 2024 DS90UB935-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱性能指標(1) | DS90UB935-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RHB (VQFN) | |||
| 32 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 31.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 10.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 20 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 1 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 10.9 | °C/W |