4 引腳配置和功能

圖 4-1 RHB 封裝
32 引腳 VQFN
俯視圖

表 4-1 引腳功能

引腳		I/O	說明
名稱	編號	I/O	說明
CSI 接口
CSI_CLKP	5	I，DPHY	CSI-2 時鐘輸入引腳。連接到具有匹配 100Ω (±5%) 阻抗互連的 CSI-2 時鐘源。
CSI_CLKN	6	I，DPHY	CSI-2 時鐘輸入引腳。連接到具有匹配 100Ω (±5%) 阻抗互連的 CSI-2 時鐘源。
CSI_D0P	3	I，DPHY	CSI-2 數(shù)據(jù)輸入引腳。連接到具有匹配 100Ω (±5%) 阻抗互連的 CSI-2 數(shù)據(jù)源。如果不使用這些引腳，可使其保持懸空狀態(tài)。
CSI_D0N	4	I，DPHY
CSI_D1P	1	I，DPHY
CSI_D1N	2	I，DPHY
CSI_D2P	31	I，DPHY
CSI_D2N	32	I，DPHY
CSI_D3P	29	I，DPHY
CSI_D3N	30	I，DPHY
串行控制接口
I2C_SDA	23	OD	I2C 數(shù)據(jù)和時鐘引腳。根據(jù) IDX 設(shè)置上拉至 1.8V 或 3.3V 電源軌。有關(guān) DS90UB935-Q1 I2C 實現(xiàn)的詳細(xì)信息，請參閱 I2C 接口配置。請參閱 I2C 總線上拉電阻器計算 (SVLA689)。
I2C_SCL	24	OD
配置及控制
RES0	7	I	保留引腳 – 連接到 GND
RES1	22	I	保留引腳 – 不連接（保持懸空）
PDB	8	I，PD	關(guān)斷反相輸入引腳。內(nèi)部 1MΩ 下拉。通常通過下拉連接到處理器 GPIO。當(dāng) PDB 輸入為高電平時，啟用器件，并使內(nèi)部寄存器和狀態(tài)機復(fù)位為默認(rèn)值。置位 PDB 信號為低電平將關(guān)閉器件并產(chǎn)生極少功耗。這個引腳的缺省功能是 PDB = 低電平；斷電。PDB 會保持低電平，直到施加電源并達(dá)到所需的最低電平。有關(guān) PDB 功能的更多詳細(xì)信息，請參閱斷電 (PDB)。 PDB 輸入不能承受 3.3V 電壓。 PDB = 1.8V，器件啟用（正常工作） PDB = 0，器件關(guān)斷。
模式	21	I，S	模式選擇配置輸入。默認(rèn)工作模式在啟動時根據(jù) PDB 從低電平轉(zhuǎn)換為高電平時的 MODE 輸入電壓進(jìn)行配置。通常通過外部上拉電阻連接到 VDD18，通過下拉電阻連接到 GND，并施加適當(dāng)?shù)钠秒妷骸Ｕ埐榭?MODE 了解詳細(xì)信息。
CLK_OUT/IDX	19	I/O、S	IDX 引腳設(shè)置 I2C 上拉電壓和器件地址；連接至外部上拉電阻至 VDD，并下拉至 GND 以創(chuàng)建分壓器。當(dāng) PDB 從低電平轉(zhuǎn)換為高電平時，在 CLOCK_OUT/IDX 引腳上檢測配置 (strap) 輸入電壓以確定功能，然后將其轉(zhuǎn)換為 CLK_OUT。有關(guān)詳細(xì)信息，請參閱 I2C 接口配置。如果使用了 CLK_OUT，則引腳上的最小電阻為 35kΩ。如果未使用，CLK_OUT/IDX 可以連接到 GND。
FPD-LINK III 接口
DOUT-	13	I/O	FPD-Link III 輸入/輸出引腳。這些引腳必須交流耦合。有關(guān)典型連接圖，請參閱圖 7-5 和圖 7-6；有關(guān)建議的電容器值，請參閱表 7-3。
DOUT+	14	I/O
電源和接地
VDDD_CAP	26	D，P	內(nèi)部模擬穩(wěn)壓器去耦電容器的連接。通常連接到 10μF、0.1μF 和 0.01μF 接地電容器。不要連接到外部電源軌。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請參閱典型應(yīng)用。
VDDDRV_CAP	15	D，P	內(nèi)部模擬穩(wěn)壓器去耦電容器的連接。通常連接到 10μF、0.1μF 和 0.01μF 接地電容器。不要連接到外部電源軌。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請參閱典型應(yīng)用。
VDDPLL_CAP	10	D，P	內(nèi)部模擬穩(wěn)壓器去耦電容器的連接。通常連接到 10μF、0.1μF 和 0.01μF 接地電容器。不要連接到外部電源軌。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請參閱典型應(yīng)用。
VDDD	25	P	1.8V (±5%) 電源引腳。通常連接到 1μF 和 0.01μF 接地電容器。
VDDDRV	16	P	1.8V (±5%) 模擬電源引腳。通常連接到 1μF 和 0.01μF 接地電容器。
VDDPLL	11	P	1.8V (±5%) 模擬電源引腳。通常連接到 1μF 和 0.01μF 接地電容器。
GND	DAP	G	DAP 是底部的大型金屬觸點，位于 VQFN 封裝的中心。連接到接地平面 (GND)。
環(huán)路濾波器
LPF1	9	P	環(huán)路濾波器 1：按照節(jié) 7.2.2.4 中所述進(jìn)行連接。
LPF2	12	P	環(huán)路濾波器 2：按照節(jié) 7.2.2.4 中所述進(jìn)行連接。
時鐘接口和 GPIO
GPIO_0	17	I/O，PD	通用輸入/輸出引腳。這些引腳還可以配置為檢測其輸入端的電壓。請參閱電壓和溫度檢測。加電時，這些 GPIO 引腳默認(rèn)為帶有 300kΩ（典型值）內(nèi)部下拉電阻器的輸入。如果未使用這些引腳，可以將其保持懸空狀態(tài)，但 TI 建議將 GPIOx_INPUT_EN 設(shè)置為 0 以禁用這些引腳。有關(guān)可編程性，請參閱節(jié) 6.3.6。
GPIO_1	18	I/O，PD
GPIO_2	27	I/O，PD	通用輸入/輸出引腳。加電時，這些 GPIO 引腳默認(rèn)為帶有 300kΩ（典型值）內(nèi)部下拉電阻器的輸入。如果未使用這些引腳，可以將其保持懸空狀態(tài)，但 TI 建議將 GPIOx_INPUT_EN 設(shè)置為 0 以禁用這些引腳。有關(guān)可編程性，請參閱節(jié) 6.3.6。
GPIO_3	28	I/OPD
CLKIN	20	I	基準(zhǔn)時鐘輸入引腳。如果在非同步外部時鐘模式下運行，請將該引腳連接到本地時鐘源。如果未使用（與其他時鐘模式類似），該引腳可以保持?jǐn)嚅_。更多有關(guān)時鐘模式的信息，請參閱表 6-8。