ZHCSIJ2C July 2018 – April 2024 DS90UB935-Q1
PRODUCTION DATA
表 6-130 列出了模擬寄存器的存儲器映射寄存器。表 6-130 中未列出的所有寄存器偏移地址都應視為保留的位置，并且不應修改寄存器內容。
| 地址 | 首字母縮寫詞 | 寄存器名稱 | 部分 |
|---|---|---|---|
| 0x4B | TEMP_RAMP_DYNAMIC_CFG | TEMP_RAMP_DYNAMIC_CFG | 前往 |
| 0x4C | TEMP_RAMP_STATIC_CFG | TEMP_RAMP_STATIC_CFG | 前往 |
復雜的位訪問類型經過編碼可適應小型表單元。表 6-131 展示了適用于此部分中訪問類型的代碼。
| 訪問類型 | 代碼 | 說明 |
|---|---|---|
| 讀取類型 | ||
| R | R | 讀取 |
| 寫入類型 | ||
| W | W | 寫入 |
| 復位或默認值 | ||
| -n | 復位后的值或默認值 | |
表 6-132 展示了 TEMP_RAMP_DYNAMIC_CFG。
返回到匯總表。
| 位 | 字段 | 類型 | 默認值 | 說明 |
|---|---|---|---|---|
| 7 | RESERVED | R | 0x0 | 保留 |
| 6 | RESERVED | R | 0x0 | 保留 |
| 5 | TEMP_RAMP_OV | R/W | 0x0 | 溫度升降覆蓋 將字段設為 0x1 可啟用溫度升降配置覆蓋。 |
| 4 | RESERVED | R | 0x0 | 保留 |
| 3:0 | TEMP_RAMP_DYNAMIC_CFG | R/W | 0x0 | 溫度升降動態配置 根據串行器芯片溫度實現寄存器偏移。有關更多詳細信息，請參閱第 7.3.1.1 節“系統初始化”。 溫度 < -10：回讀值 - 1 -10 < 溫度 < 35：未實現偏移 35 < 溫度 < 100：回讀值 + 1 溫度 > 100：回讀值 + 3 |