DS90UB953-Q1 EVM 平臺(tái)可用于評(píng)估 DS90UB935-Q1。圖 7-11 和圖 7-12 展示了 DS90UB953-Q1EVM 的電路板布局布線。所有 EVM 層均包含在 DS90UB953-Q1EVM 用戶指南 (SNLU224) 中。
在 DOUT 引腳和連接器之間布線 FPD-Link III 信號(hào)布線以及將 PoC 濾波器連接到這些布線是成功的 DS90UB935-Q1 PCB 布局的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。以下列表提供了在驅(qū)動(dòng)器輸出引腳和 FAKRA 連接器之間布線 FPD-Link III 信號(hào)走線以及連接 PoC 濾波器的基本建議。
- 如果擔(dān)心 EMI,F(xiàn)PD-Link III 走線的布線可以全部位于頂層或部分嵌入中間層。
- 交流耦合電容器必須位于頂層并非常靠近接收器輸入引腳,以更大限度地縮短引腳和電容器之間耦合的差分布線對(duì)的長(zhǎng)度。
- 將交流耦合電容器和 FAKRA 連接器之間的 DOUT+ 走線布線為 50Ω 單端微帶,具有嚴(yán)格的阻抗控制 (±10%)。根據(jù) PCB 堆疊情況,計(jì)算 50Ω 阻抗的合適布線寬度。確保布線可以承載遠(yuǎn)程傳感器模塊提供的最大負(fù)載條件下的 PoC 電流。
- PoC 濾波器可通過鐵氧體磁珠或射頻電感器連接到 DOUT+ 布線。鐵氧體磁珠必須與高速布線接觸,以更大程度地減小傳輸線路上的殘樁長(zhǎng)度。在與布線接觸的鐵氧體磁珠焊盤下方形成一個(gè)反焊盤或 MOAT。反焊盤必須是頂層正下方接地平面的切口,而不會(huì)切斷布線下方的接地基準(zhǔn)。反焊盤的目的是保持阻抗盡可能接近 50Ω。
- 當(dāng)在內(nèi)層上布線 DOUT+ 時(shí),單端布線的長(zhǎng)度匹配不會(huì)提供顯著的優(yōu)勢(shì)。如果用戶希望在頂層或底層對(duì) DOUT+ 進(jìn)行布線,請(qǐng)布置 DOUT– 布線,使其與 DOUT+ 布線松散耦合,長(zhǎng)度與 DOUT+ 布線長(zhǎng)度類似。這有助于實(shí)現(xiàn)接收器的差分特性,以消除可能存在于環(huán)境中且可能耦合到信號(hào)布線的任何共模噪聲。