ZHCSJR0A October 2018 – MAY 2019 DRV8876
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細 說明
- 8 應用和實現(xiàn)
- 9 電源建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGT|16
- PWP|16
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.2.1.2.3.2 瞬態(tài)熱性能
電機驅(qū)動器器件可能會遇到不同的瞬態(tài)驅(qū)動條件，導致在短時間內(nèi)出現(xiàn)大電流。這些條件可能包括
- 電機在轉(zhuǎn)子尚未全速運轉(zhuǎn)的情況下啟動。
- 由于其中一個電機輸出發(fā)生電源短路或接地短路、器件的過流保護功能時斷時續(xù)而出現(xiàn)故障。
- 短暫為電機或電磁閥加電，然后斷電。
對于這些瞬態(tài)情況，驅(qū)動持續(xù)時間是另一個影響熱性能的因素。在瞬態(tài)情況中，熱阻抗 (ZθJA) 表示結(jié)至環(huán)境熱性能。Figure 24 和Figure 25 顯示了 1oz 和 2oz 銅布局的仿真熱阻抗。在這些圖表中，實線表示 2 層電路板，虛線表示 4 層電路板。這些圖表表明，短電流脈沖可實現(xiàn)更佳的熱性能。在短時間內(nèi)，器件封裝決定了熱性能。對于更長的驅(qū)動脈沖，電路板的布局對熱性能的影響更大。這兩個圖表顯示了熱阻抗由于層數(shù)不同而分裂的曲線，而且隨著驅(qū)動脈沖持續(xù)時間的延長，熱阻抗的值還會因覆銅區(qū)的大小而變化。可以將非常長的脈沖視為穩(wěn)態(tài)性能。
Figure 24. 1oz 銅布局的 HTSSOP 封裝結(jié)至環(huán)境熱阻抗 
Figure 25. 2oz 銅布局的 HTSSOP 封裝結(jié)至環(huán)境熱阻抗