ZHCSJR0A October 2018 – MAY 2019 DRV8876
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細 說明
- 8 應用和實現(xiàn)
- 9 電源建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGT|16
- PWP|16
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.2.1.2.3.1 穩(wěn)態(tài)熱性能
“穩(wěn)態(tài)條件”假設電機驅動器使用恒定 RMS 電流運行很長一段時間。Figure 20、Figure 21、Figure 22 和Figure 23 顯示了 RθJA 及 ΨJB（結至板特征參數(shù)）的變化，它們的變化取決于覆銅區(qū)、覆銅厚度和 PCB 層數(shù)。覆銅區(qū)越大、層數(shù)越多、銅平面越厚，RθJA 和 ΨJB 就越小，表明 PCB 布局的熱性能越強。
Figure 20. HTSSOP、4 層 PCB 結至環(huán)境熱阻與覆銅區(qū)的關系 
Figure 22. HTSSOP、2 層 PCB 結至環(huán)境熱阻與覆銅區(qū)的關系 
Figure 21. HTSSOP、4 層 PCB 結至板特征參數(shù)與覆銅區(qū)的關系 
Figure 23. HTSSOP、2 層 PCB 結至板特征參數(shù)與覆銅區(qū)的關系