ZHCSJR0A October 2018 – MAY 2019 DRV8876
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規格
- 7 詳細 說明
- 8 應用和實現
- 9 電源建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- RGT|16
- PWP|16
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.2.1.2.3 熱性能
數據表指定的結至環境熱阻 RθJA 主要用于比較各種驅動器或者估算熱性能。不過，實際系統性能可能比此值更好，也可能更差，具體情況取決于 PCB 層疊、布線、通路數量以及散熱焊盤周圍的覆銅區。驅動器驅動特定電流的時間長度也會影響功率耗散和熱性能。本節將介紹如何設計穩態和瞬態溫度條件。
本節中的數據是按如下條件仿真得出的：
- 2 層 PCB，標準 FR4，1oz（35mm 覆銅厚度）或 2oz 覆銅厚度。
- 頂層：DRV887x HTSSOP 封裝尺寸和銅平面散熱器。
- 底層：帶有小型銅焊盤的信號層，位于 DRV887x 下面，通過通路進行熱連接。底層熱焊盤的尺寸與封裝相當 (5mm x 4.4mm)。雖然頂部銅平面的尺寸并不固定，但底部焊盤的尺寸保持不變。熱通路只存在于散熱焊盤的下方（柵格形狀，1.2mm 間距）。
- 4 層 PCB，標準 FR4。外側平面具有 1oz（35mm 覆銅厚度）或 2oz 覆銅厚度。
- 頂層：DRV887x HTSSOP 封裝尺寸和銅平面散熱器。內側平面的覆銅厚度保持在 1oz。
- 中間層 1：GND 平面，通過通路熱連接至焊盤。
- 中間層 2：電源平面，無熱連接。
- 底層：帶有小型銅焊盤的信號層，位于 DRV887x 下面，通過從頂部平面和內部 GND 平面拼接進行熱連接。底層熱焊盤的尺寸與封裝相當 (5mm x 4.4mm)。雖然頂部銅平面的尺寸并不固定，但底部焊盤的尺寸保持不變。熱通路只存在于散熱焊盤的下方（柵格形狀，1.2mm 間距）。
Figure 19 顯示了仿真板的一個示例。Table 9 顯示了每次仿真時使用的不同板尺寸。
Figure 19. PCB 模型（顯示的是 4 層 PCB，2 層 PCB 沒有任何通路） Table 9. 用于 16 引腳 PWP 封裝的尺寸 A
| 覆銅區 (mm2) | 尺寸 A |
|---|---|
| 2 | 17.0 |
| 4 | 22.8 |
| 8 | 31.0 |
| 16 | 42.8 |
| 32 | 59.5 |
| 48 | 72.2 |