5 引腳配置和功能

圖 5-1 DDW 封裝（44 引腳 HTSSOP），俯視圖

圖 5-2 使用 SPI 接口的 PWP 封裝（28 引腳 HTSSOP），俯視圖

圖 5-3 使用 H/W 接口的 PWP 封裝（28 引腳 HTSSOP），俯視圖

表 5-1 引腳功能

引腳				類型	說明
名稱	DDW	PWP
名稱	DDW	SPI 接口	H/W 接口
VCC	25	19	-	電源	內部邏輯塊的電源電壓。當單獨的邏輯電源電壓不可用時，將 VCC 引腳連接至 DVDD 引腳。當配置為使用 SPI 接口時，VCC 引腳也用作 SDO 輸出的電源引腳。詳情請參見Topic Link Label7.3.16。
RSVD/TOFF	35	-	19	輸入	該引腳不與 SPI 接口配合使用。使用 H/W 接口時，該引腳對 PWM 電流調節的關斷時間進行編程。
VCP	1	1		Power	電荷泵輸出。將 X7R 1μF 16V 陶瓷電容器從 VCP 連接至 VM。
VM	2、11、12、21	2、13		電源	電源。連接到電機電源電壓，并通過兩個 0.01μF 陶瓷電容器和一個額定電壓為 VM 的大容量電容器以旁路方式連接到 PGNDA 和 PGNDB。
PGNDA	3，10	3		Power	電源接地。連接到系統接地。
PGNDB	13、20	12		電源	電源接地。連接到系統接地。
AOUT1	4、5、6	4、5		輸出	繞組 A 輸出。連接到電機繞組。
AOUT2	7、8、9	6、7		輸出	繞組 A 輸出。連接到電機繞組。
BOUT2	14、15、16	8, 9		輸出	繞組 B 輸出。連接到電機繞組。
BOUT1	17、18、19	10、11		輸出	繞組 B 輸出。連接到電機繞組。
GND	22、23	14		電源	器件接地。連接到系統接地端。
DVDD	24	15		電源	內部 LDO 輸出。將電容為 1μF、額定電壓為 6.3V 或 10V 的 X7R 陶瓷電容器連接至 GND。
nFAULT	26	16		漏極開路	故障指示輸出。在發生故障時，下拉為邏輯低電平。開漏 nFAULT 需要外部上拉電阻。
nHOME	27	-		漏極開路	當內部分度器處于步進表的初始位置 (45°) 時，下拉為邏輯低電平。nHOME 引腳每次 360o 電旋轉時會輸出一個低電平脈沖（四個全步進）。詳情請參見Topic Link Label7.3.5.1。僅適用于 DDW 封裝。
模式	28	-		輸入	MODE 引腳對器件進行編程，以便使用 SPI 或硬件 (H/W) 引腳接口工作。詳情請參見Topic Link Label7.3.1。
RSVD	29、30、31、32	-		-	保留。保持未連接。
VREF	33	17		輸入	用于設置滿量程電流的電壓基準輸入。DVDD 可用于通過電阻分壓器生成 VREF。當配置為使用 SPI 接口時，如果 VREF_INT_EN 位為 1b，則 VREF 引腳可以保持未連接。
nSCS/M0	34	18		輸入	使用 SPI 接口時，這個引腳用作串行芯片選擇。此引腳上的低電平有效支持串行接口通信。使用 H/W 接口時，該引腳對微步進模式進行編程。
SDO/DECAY1	36	20		推挽/輸入	使用 SPI 接口時，此引腳用作串行數據輸出。在 SCLK 引腳的上升沿移出數據。使用 H/W 接口時，該引腳對衰減模式進行編程。
SDI/DECAY0	37	21		輸入	使用 SPI 接口時，此引腳用作串行數據輸入。在 SCLK 引腳的下降沿捕捉數據。使用 H/W 接口時，該引腳對衰減模式進行編程。
SCLK/M1	38	22		輸入	使用 SPI 接口時，此引腳用作串行時鐘輸入。串行數據會移出并在此引腳上的相應上升沿和下降沿被捕捉。使用 H/W 接口時，該引腳對微步進模式進行編程。
STEP	39	23		輸入	步進輸入。有效邊沿會使分度器前進一步。使用 SPI 接口時，STEP 有效邊沿可以是上升沿，也可以是上升沿和下降沿。使用 H/W 接口時，STEP 有效邊沿始終是上升沿。
DIR	40	24		輸入	方向輸入。邏輯電平設置步進的方向。
ENABLE	41	25		輸入	邏輯低電平將禁用器件輸出；邏輯高電平則會啟用。當器件使用 H/W 接口工作時，ENABLE 引腳還決定 OCP、OL 和 OTSD 故障恢復方法。
nSLEEP	42	26		輸入	睡眠模式輸入。邏輯高電平用于啟用器件；邏輯低電平用于進入低功耗睡眠模式。窄的 nSLEEP 復位脈沖可清除鎖存故障。
CPL	43	27		電源	電荷泵開關節點。在 CPH 到 CPL 之間連接一個額定電壓為 VM 的 X7R 0.1μF 陶瓷電容器。
CPH	44	28		電源	電荷泵開關節點。在 CPH 到 CPL 之間連接一個額定電壓為 VM 的 X7R 0.1μF 陶瓷電容器。
PAD	-	-		-	散熱焊盤。連接到系統接地端。