ZHCSN95A August 2022 – December 2022 DRV8452
PRODUCTION DATA
如果已知環境溫度 TA 和總功率損耗 (PTOT)，則結溫 (TJ) 的計算公式為：
TJ = TA + (PTOT x RθJA)
在一個符合 JEDEC 標準的 4 層 PCB 中，采用 DDW 封裝時的結至環境熱阻 (RθJA) 為 22.5°C/W，而采用 PWP 封裝時則為 24.5°C/W。
假設環境溫度為 25°C，則采用 DDW 封裝時的結溫計算方式如下 -
PWP 封裝的結溫計算方式如下 -
就像Topic Link Label8.2.4.2中所說，如需更準確地計算該值，請考慮器件結溫對 FET 導通電阻的影響，如Topic Link Label6.6所示。
例如，
100°C 結溫下的導通電阻與 25°C 下的導通電阻相比，可能會增加 1.3 倍。
導通損耗的初始估算值為 2.5W。
因此，導通損耗的新估算值為 2.5W × 1.3 = 3.25W。
因此，總功率損耗的新估算值將為 4.082W。
采用 DDW 封裝時的結溫新估算值為 116.8°C。
如進行進一步的迭代，則不太可能顯著增加結溫估算值。