4 引腳配置和功能

圖 4-1 RHB 封裝，32 引腳 VQFN（頂視圖）

表 4-1 引腳功能

引腳		類型⁽¹⁾	說明
名稱	編號	類型⁽¹⁾	說明
AGND	12，30	P	模擬地。連接至模擬接地層。
AVDD	13，29	P	模擬電源，2.7V 至 5.5V。使用 1μF 陶瓷電容器解耦至 AGND。
BUSY	23	DO	轉換器忙線指示器。當輸入端處于保持模式時，BUSY 變為高電平，并在轉換完成后恢復為低電平。
CHA0N/CHA0	8	AI	全差分反相模擬輸入通道 A1 或偽差分輸入 A0
CHA0P/CHA1	7	AI	全差分非反相模擬輸入通道 A1 或偽差分輸入 A1
CHA1N/CHA2	6	AI	全差分反相模擬輸入通道 A1 或偽差分輸入 A2
CHA1P/CHA3	5	AI	全差分非反相模擬輸入通道 A1 或偽差分輸入 A3
CHB0N/CHB0	4	AI	全差分反相模擬輸入通道 B0 或偽差分輸入 B0
CHB0P/CHB1	3	AI	全差分非反相模擬輸入通道 B0 或偽差分輸入 B1
CHB1N/CHB2	2	AI	全差分反相模擬輸入通道 B1 或偽差分輸入 B2
CHB1P/CHB3	1	AI	全差分非反相模擬輸入通道 B1 或偽差分輸入 B3
時鐘	22	DI	外部時鐘輸入。范圍為半時鐘模式下的 0.5MHz 至 20MHz 或全時鐘模式下的 1MHz 至 40MHz。
CMA	31	AI	通道 Ax 的共模電壓輸入（僅限偽差分模式）。
CMB	32	AI	通道 Bx 的共模電壓輸入（僅限偽差分模式）。
CONVST	19	DI	轉換開始。ADC 在 CONVST 的上升沿從采樣模式切換到保持模式。此后，轉換從時鐘引腳的下一個上升沿開始。
CS	21	DI	芯片選擇。當該引腳為低電平時，SDOx、SDI 和 RD 引腳處于活動狀態。當該引腳為高電平時，SDOx 輸出端處于三態，SDI 和 RD 輸入端被忽略。
DGND	28	P	數字地。連接至數字接地層。
DVDD	27	P	數字電源，2.3V 至 5.5V。使用 1μF 陶瓷電容器解耦至 DGND。
M0	17	DI	模式引腳 0。選擇模擬輸入通道模式（請參閱表 6-5）。
M1	16	DI	模式引腳 1。選擇數字輸出模式（請參閱表 6-5）。
NC	14、15、26	NC	這個引腳不是內部連接。
RD	20	DI	讀數據。SDOx 輸出端和 SDI 輸入端的同步脈沖。僅當 CS 為低電平時才會觸發 RD。
REFIO1	9	AIO	基準電壓輸入/輸出 1。將 22μF 陶瓷電容器連接至 RGND。
REFIO2	10	AIO	基準電壓輸入/輸出 2。將 22μF 陶瓷電容器連接至 RGND。
RGND	11	P	基準接地。通過專用過孔將該引腳連接至模擬接地層。
SDI	18	DI	串行數據輸入。該引腳可設置內部寄存器。當 CS 為高電平時，SDI 上的數據將被忽略。
SDOA	25	DO	轉換器 A 的串行數據輸出。當 CS 為高電平時，該引腳處于三態。
SDOB	24	DO	轉換器 B 的串行數據輸出。僅當 M1 為低電平時處于活動狀態。當 CS 為高電平時，該引腳處于三態。

(1) AI = 模擬輸入，AIO = 模擬輸入/輸出，DI = 數字輸入，DO = 數字輸出，P = 電源，NC = 未連接。

封裝選項

機械數據 (封裝 | 引腳)

散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)

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