ZHCST23 December 2024 ADC168M102R-SEP
PRODUCTION DATA
將 AGND、RGND 以及 DGND 引腳連接至干凈的接地基準點。最大限度縮短所有連接，以便盡量減小這些路徑的電感。利用通孔將焊盤直接連接至接地層。在沒有接地層的設計中，應確保接地布線盡可能寬。避免在靠近微控制器或數字信號處理器的接地點位置連接。
在整個印刷電路板（PCB）上，使用單個實心的接地平面或專用的模擬接地區域。這種用法取決于電路板的電路密度、模擬與數字元件的放置方式以及相關電流環路。對于獨立的模擬接地區域，在 ADC 的模擬接地與數字接地之間提供低阻抗連接。在 ADC 下方（或旁邊），放置一個橋接器（參閱圖 8-4），創建該連接。否則，即使是數字接口低于 –300mV 的短下沖也可能導致 ESD 二極管導通。ESD 二極管導通時，電流會流過基板，導致模擬性能降低。
PCB 布局期間，應避免任何回流電流流經任何敏感的模擬區域或信號。確保信號相對于相應的（AGND 或 DGND）接地平面不超過 –300mV 的限值。