ZHCSQH8A September 2025 – October 2025 TCAN5102-Q1
ADVANCE INFORMATION
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TCAN5102-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RGY (QFN) | |||
| 24-PINS | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 31.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 11.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 21.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 2.8 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.3 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 11.8 | °C/W |