ZHCSWR0A July 2024 – October 2024 LMG2100R026
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | LMG2100 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| QFN | |||
| 18 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 27 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 0.4 | °C/W |
| R θJC(Bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻,低側(cè) FET 至 PGND | 5.4 | °C/W |
| 結(jié)至外殼(底部)熱阻,高側(cè) FET 至 VIN | 6.3 | °C/W | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 3.9 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.7 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 3.8 | °C/W |