ZHCSWR0A July 2024 – October 2024 LMG2100R026
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- VBN|18
- VBN|16
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
8.4.2 布局示例
圖 8-7 和圖 8-8 的橫截面中所示的布局顯示了器件相對(duì)于敏感無(wú)源器件（如 VIN、自舉電容器（HS 和 HB）以及 VSS 電容器）的建議布局。在布局中應(yīng)留出適當(dāng)?shù)拈g距，以減小爬電距離，并根據(jù)應(yīng)用污染級(jí)別滿足間隙要求。由于污染可忽略，內(nèi)層（如果存在）的間隔可以更緊密。
布局的設(shè)計(jì)必須盡可能減小 SW 節(jié)點(diǎn)的電容。使用盡可能小的覆銅面積將器件 SW 引腳連接到電感器、變壓器或其他輸出負(fù)載。此外，還要確保接地平面或任何其他銅平面具有切口，以免與 SW 節(jié)點(diǎn)重疊，因?yàn)檫@將有效地在印刷電路板上形成電容器。該節(jié)點(diǎn)上的額外電容會(huì)降低 LMG2100R026 先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，并可能導(dǎo)致性能下降。
圖 8-7 外部元件放置方式（多層 PCB）
圖 8-8 四層電路板橫截面，返回路徑位于電源環(huán)路正下方
圖 8-9 外部元件放置方式（雙層 PCB）
圖 8-10 具有返回路徑的雙層電路板橫截面由于電源環(huán)路電感較大，建議不要將雙層電路板與 LMG2100R026 器件一起使用。但是，如果設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)中只允許兩個(gè)電路板層，請(qǐng)將輸入去耦電容器直接放置在電路板背面的器件后方，以更大限度降低環(huán)路電感。圖 8-9 和圖 8-10 展示了雙層電路板的布局示例。