ZHCSWR0A July 2024 – October 2024 LMG2100R026
PRODUCTION DATA
封裝選項
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機械數據 (封裝 | 引腳)
- VBN|18
- VBN|16
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
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8.4.2 布局示例
圖 8-7 和圖 8-8 的橫截面中所示的布局顯示了器件相對于敏感無源器件（如 VIN、自舉電容器（HS 和 HB）以及 VSS 電容器）的建議布局。在布局中應留出適當的間距，以減小爬電距離，并根據應用污染級別滿足間隙要求。由于污染可忽略，內層（如果存在）的間隔可以更緊密。
布局的設計必須盡可能減小 SW 節點的電容。使用盡可能小的覆銅面積將器件 SW 引腳連接到電感器、變壓器或其他輸出負載。此外，還要確保接地平面或任何其他銅平面具有切口，以免與 SW 節點重疊，因為這將有效地在印刷電路板上形成電容器。該節點上的額外電容會降低 LMG2100R026 先進封裝技術的優勢，并可能導致性能下降。
圖 8-7 外部元件放置方式（多層 PCB）
圖 8-8 四層電路板橫截面，返回路徑位于電源環路正下方
圖 8-9 外部元件放置方式（雙層 PCB）
圖 8-10 具有返回路徑的雙層電路板橫截面由于電源環路電感較大，建議不要將雙層電路板與 LMG2100R026 器件一起使用。但是，如果設計注意事項中只允許兩個電路板層，請將輸入去耦電容器直接放置在電路板背面的器件后方，以更大限度降低環路電感。圖 8-9 和圖 8-10 展示了雙層電路板的布局示例。