ZHCSKQ1C May 2019 – December 2024 LMG1025-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | LMG1025-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DRV (WSON) | DEE (WSON) | |||
| 6 引腳 | 6 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 72.4 | 66.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 90.1 | 87.3 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 35.8 | 30.8 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 3.1 | 2.2 | °C/W |
| YJB | 結至電路板特征參數 | 35.8 | 30.7 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 13.8 | 6.7 | °C/W |