ZHCSKQ1C May 2019 – December 2024 LMG1025-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 電源相關(guān)建議
- 9 布局
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRV|6
- DEE|6
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRV|6
訂購信息
5.7 典型特性
VDD = 5V
圖 5-1 100pF 負(fù)載下與 2Ω 串聯(lián)的 IVDD,op
圖 5-3 靜態(tài)電流
圖 5-5 100pF 負(fù)載下的上升和下降時間
圖 5-2 100pF 負(fù)載下與 2Ω 串聯(lián)的 IVDD,op
圖 5-4 100pF 負(fù)載下的傳播延遲