ZHCSKQ1C May 2019 – December 2024 LMG1025-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 電源相關(guān)建議
- 9 布局
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRV|6
- DEE|6
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRV|6
訂購(gòu)信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DEE 6 引腳 WSON 俯視圖
圖 4-2 DRV 6 引腳 WSON 俯視圖表 4-1 引腳功能
| 引腳 | I/O(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號(hào) | ||
| GND | 2 | G | 電源和源極回路。通過直接路徑連接到晶體管源極。 |
| IN+ | 1 | I | 正邏輯電平輸入。 |
| IN– | 6 | I | 負(fù)邏輯電平輸入。 |
| OUTL | 5 | O | 下拉柵極驅(qū)動(dòng)輸出。通過一個(gè)可選電阻連接到目標(biāo)晶體管的柵極。 |
| OUTH | 4 | O | 上拉柵極驅(qū)動(dòng)輸出。通過一個(gè)電阻連接到目標(biāo)晶體管的柵極。 |
| VDD | 3 | P | 輸入電壓電源。通過一個(gè)緊湊電容器去耦至 GND。 |
| 散熱焊盤 | - | - | 通過基板內(nèi)部連接到 GND。將此焊盤連接到較大的覆銅區(qū)，通常為接地平面。 |
(1) I = 輸入，O = 輸出，P = 電源，G = 接地