ZHCSKQ1C May 2019 – December 2024 LMG1025-Q1
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- DRV|6
- DEE|6
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DRV|6
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DEE 6 引腳 WSON 俯視圖
圖 4-2 DRV 6 引腳 WSON 俯視圖表 4-1 引腳功能
| 引腳 | I/O(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| GND | 2 | G | 電源和源極回路。通過直接路徑連接到晶體管源極。 |
| IN+ | 1 | I | 正邏輯電平輸入。 |
| IN– | 6 | I | 負邏輯電平輸入。 |
| OUTL | 5 | O | 下拉柵極驅動輸出。通過一個可選電阻連接到目標晶體管的柵極。 |
| OUTH | 4 | O | 上拉柵極驅動輸出。通過一個電阻連接到目標晶體管的柵極。 |
| VDD | 3 | P | 輸入電壓電源。通過一個緊湊電容器去耦至 GND。 |
| 散熱焊盤 | - | - | 通過基板內部連接到 GND。將此焊盤連接到較大的覆銅區，通常為接地平面。 |
(1) I = 輸入，O = 輸出，P = 電源，G = 接地