ZHCSKU0G November 1999 – March 2023 LM2596
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 說明（續）
- 6 引腳配置和功能
- 7 規格
- 8 詳細說明
- 9 應用和實施
- 10器件和文檔支持
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- NDH|5
- NEB|5
- KTT|5
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- KTT|5
訂購信息
9.4.3 散熱注意事項
LM2596 采用兩種封裝：5 引腳 TO-220 (T) 和 5 引腳表面貼裝 TO-263 (S)。
大多數情況下，TO-220 封裝需要散熱器。散熱器的尺寸取決于輸入電壓、輸出電壓、負載電流和環境溫度。圖 9-18 展示了在 3A 負載和不同輸入與輸出電壓下 LM2596T 結溫上升至高于環境溫度的情況。這些曲線的數據是在 LM2596T（TO-220 封裝）作為降壓開關穩壓器在 25°C 環境溫度（靜止空氣）下運行時獲得。這些溫升值都是近似值，有許多因素會影響這些溫度。更高的環境溫度需要更多的散熱。
TO-263 表面貼裝封裝金屬引腳設計為焊接到印刷電路板 (PCB) 的銅上。銅和電路板是此封裝及其他發熱元件（例如環流二極管和電感器）的散熱器。焊接封裝的 PCB 銅面積必須至少為 0.4 in2，理想情況下必須具有兩平方英寸以上的 2oz (0.0028in) 銅。額外的銅面積可改善散熱特性，但銅面積大于約 6in2 時，在散熱方面僅有小幅改善。如果需要進一步改善散熱性能，TI 建議采用具有較大銅面積和空氣流量的雙面多層 PCB。
圖 9-19 展示了在各種輸入與輸出電壓下，負載為 2A 時 LM2596S（TO-263 封裝）的結溫升至高于環境溫度的情況。這些數據是在電路作為降壓開關穩壓器運行時獲得，在這種情況下，所有元件都安裝在 PCB 上，來模擬實際運行條件下的結溫。此曲線可用于快速檢查各種條件下的近似結溫，但請注意，有許多因素會影響結溫。當使用高于 2A 的負載電流時，可能需要具有較大銅面積或空氣流量的雙面或多層 PCB，尤其是在高環境溫度和高輸出電壓下。
為了獲得更好的散熱性能，電路板布局布線中必須使用寬銅跡線和大量 PCB 銅。（但有一個例外情況是輸出（開關）引腳，該引腳不得有大面積的銅。）大面積的銅可以更好地將熱量散發到周圍空氣（較低的熱阻），而流動的空氣會進一步降低熱阻。
封裝熱阻和結溫上升值均為近似值，有許多因素會影響這些值。其中一些因素包括電路板尺寸、形狀、厚度、位置，甚至是電路板溫度。其他因素包括跡線寬度、總印刷電路銅面積、銅厚度、單面或雙面多層電路板以及電路板上的焊料量。PCB 散熱的有效性還取決于電路板上其他元件的尺寸、數量和間距，以及周圍空氣是靜止還是流動。此外，諸如環流二極管之類的元件會給 PCB 增加熱量，并且熱量會隨著輸入電壓的變化而變化。對于電感器，根據物理尺寸、磁芯材料類型和直流電阻的情況，它可以充當散熱器，將熱量從電路板帶走，但也會向電路板增加熱量。
| TO-220 封裝 (T) 溫度上升曲線的電路數據 | |
| 電容器 | 穿孔電解電容器 |
| 電感器 | 穿孔，Renco |
| Diode | 穿孔，5A 40V，肖特基 |
| PCB | 3 平方英寸，單面，2oz (0.0028") 銅 |
| TO-263 封裝 (S) 溫度上升曲線的電路數據 | |
| 電容器 | 表面貼裝鉭電容器，模制 D 尺寸 |
| 電感器 | 表面貼裝，Pulse Engineering，68μH |
| Diode | 表面貼裝，5A 40V，肖特基 |
| PCB | 9 平方英寸，單面，2oz (0.0028") 銅 |