ZHCSUO9A February 2024 – July 2025 DRV8262-Q1
PRODUCTION DATA
建議使用 FR-4 玻璃環氧樹脂材料,并在頂層和底層采用 2oz (70μm) 銅,從而提升熱性能并增加 EMI 裕量(由于 PCB 布線電感較低)。