ZHCSUO9A February 2024 – July 2025 DRV8262-Q1
PRODUCTION DATA
“穩態”條件假設驅動器在很長一段時間內以恒定的 RMS 電流工作。本部分中的圖顯示了 RθJA 和 ΨJB(結至電路板特征參數)如何隨 PCB 的銅面積、覆銅厚度和 層數而變化。銅面積越大、層數越多、銅平面越厚,RθJA 和 ΨJB 就越小,表明 PCB 布局的熱性能越強。