ZHCSUO9A February   2024  – July 2025 DRV8262-Q1

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應用
4. 3 說明
5. 4 引腳配置和功能
6. 5 規格
   1. 5.1 絕對最大額定值
   2. 5.2 ESD 等級
   3. 5.3 建議運行條件
   4. 5.4 熱性能信息
      1. 5.4.1 瞬態熱阻抗和電流能力
   5. 5.5 電氣特性
   6. 5.6 典型特性
7. 6 詳細說明
   1. 6.1  概述
   2. 6.2  功能方框圖
   3. 6.3  特性說明
      1. 6.3.1 展頻
   4. 6.4  器件運行模式
      1. 6.4.1 雙路 H 橋模式 (MODE1 = 0)
      2. 6.4.2 單路 H 橋模式 (MODE1 = 1)
   5. 6.5  電流檢測和調節
      1. 6.5.1 電流檢測和反饋
      2. 6.5.2 電流調節
         1. 6.5.2.1 混合衰減
         2. 6.5.2.2 智能調優動態衰減
      3. 6.5.3 使用外部電阻器進行電流檢測
   6. 6.6  電荷泵
   7. 6.7  線性穩壓器
   8. 6.8  VCC 電壓電源
   9. 6.9  邏輯電平、三電平和四電平引腳圖
   10. 6.10 保護電路
       1. 6.10.1 VM 欠壓鎖定 (UVLO)
       2. 6.10.2 VCP 欠壓鎖定 (CPUV)
       3. 6.10.3 邏輯電源上電復位 (POR)
       4. 6.10.4 過流保護 (OCP)
       5. 6.10.5 熱關斷 (OTSD)
       6. 6.10.6 nFAULT 輸出
       7. 6.10.7 故障條件匯總
   11. 6.11 器件功能模式
       1. 6.11.1 睡眠模式
       2. 6.11.2 工作模式
       3. 6.11.3 nSLEEP 復位脈沖
       4. 6.11.4 功能模式匯總
8. 7 應用和實施
   1. 7.1 應用信息
      1. 7.1.1 驅動有刷直流電機
         1. 7.1.1.1 有刷直流電機驅動器典型應用
         2. 7.1.1.2 功率損耗計算 - 雙路 H 橋
         3. 7.1.1.3 功率損耗計算 - 單路 H 橋
         4. 7.1.1.4 結溫估算
         5. 7.1.1.5 應用性能曲線圖
      2. 7.1.2 驅動步進電機
         1. 7.1.2.1 步進驅動器典型應用
         2. 7.1.2.2 功率損耗計算
         3. 7.1.2.3 結溫估算
      3. 7.1.3 驅動熱電冷卻器 (TEC)
   2. 7.2 電源相關建議
      1. 7.2.1 大容量電容
      2. 7.2.2 電源
   3. 7.3 布局
      1. 7.3.1 布局指南
      2. 7.3.2 布局示例
9. 8 封裝散熱注意事項
   1. 8.1 DDW 封裝
      1. 8.1.1 熱性能
         1. 8.1.1.1 穩態熱性能
         2. 8.1.1.2 瞬態熱性能
   2. 8.2 PCB 材料推薦
10. 9 器件和文檔支持
    1. 9.1 文檔支持
       1. 9.1.1 相關文檔
    2. 9.2 接收文檔更新通知
    3. 9.3 支持資源
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 靜電放電警告
    6. 9.6 術語表
11. 10修訂歷史記錄
12. 11機械、封裝和可訂購信息
    1. 11.1 卷帶封裝信息