針對低噪聲與 EMC 性能，對 EVM 布局進行了針對性優化。
TPA6404-Q1 擁有一個遠離 PCB 的外露散熱焊盤。布局必須考慮外部散熱器。
對于以下步驟，可參閱 圖 9-8：
- （與器件引腳位于同一側的）接地平面 A 能夠為高頻開關電流提供極低的環路阻抗，有助于降低 EMI。
- （PVDD 上的）去耦電容器 B 非常靠近器件，接地回路靠近接地引腳。
- （LC 濾波器中的）電容器接地連接 C 具有返回至器件的直接路徑，并且每個通道的接地回路是共用的。該直接路徑可以改善共模 EMI 抑制。
- 應當盡可能縮短從輸出引腳到電感器的布線 D，以便允許大開關電流的最小環路。
- 散熱器安裝螺釘 E 應靠近器件，以便保持從封裝到接地的環路短路。
- （將接地平面拼接在一起的）許多過孔 F 能夠形成一個屏蔽層，以便將放大器與電源隔開。