ZHCSHH7B January 2018 – January 2025 TPA6404-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
汽車級 EMI 性能取決于集成電路設計是否仔細以及系統(tǒng)級設計是否良好。控制電磁干擾 (EMI) 源是設計的所有方面的主要考慮因素。由于封裝上的引線較短,因此該設計具有極小的寄生電感。這能夠降低電流從芯片流向系統(tǒng) PCB 期間產(chǎn)生的 EMI。每個通道還以不同相位工作。該設計還采用了針對導致 EMI 的輸出轉(zhuǎn)換進行針對性優(yōu)化的電路。
為了進行 EMI 優(yōu)化,建議使用實心接地層平面,如需符合 CISPR25 5 級要求的 PCB 設計,可參閱 TPA6404-Q1 EVM 布局。