ZHCSHH7B January 2018 – January 2025 TPA6404-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
熱保護(hù)(TFB)電路的設(shè)計(jì)目的是避免TPA6404-Q1受到芯片溫度過高的影響。之所以這樣,可能是因?yàn)楣ぷ鳒囟瘸^推薦值,或使用的熱系統(tǒng)低于推薦值。當(dāng)溫度超過 TFB 溫度規(guī)格時(shí),TFB 會以 1.0dB 的步長降低閉環(huán)增益,進(jìn)一步降低芯片。增益會隨著溫度以相同的增益步長降低而增加。對于增益減低(啟動(dòng))速率,通過寄存器 0x28 第 2 位與第 3 位控制。對于增益增加或恢復(fù)(釋放)速率,通過寄存器 0x28 第 0 位與第 1 位控制。通過啟用過零檢測器,控制無爆裂聲增益變化,寄存器 0x28 第 4 位默認(rèn)啟用過零檢測器。增益發(fā)生變化前,過零有一個(gè)等待時(shí)間。默認(rèn)值為 20μs,可通過寄存器 0x28 第 7 位與第 8 位增加。TFB 默認(rèn)啟用,可通過寄存器 0x28 第 5 位禁用。
圖 7-6 熱折返啟動(dòng)和釋放