ZHCSHH7B January   2018  – January 2025 TPA6404-Q1

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說明
5. 4 引腳配置和功能
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1 絕對(duì)最大額定值
   2. 5.2 ESD 等級(jí)
   3. 5.3 建議運(yùn)行條件
   4. 5.4 熱性能信息
   5. 5.5 電氣特性
   6. 5.6 典型特性
7. 6 參數(shù)測(cè)量信息
8. 7 詳細(xì)說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說明
      1. 7.3.1 差分模擬輸入
      2. 7.3.2 增益控制與交流耦合
      3. 7.3.3 高頻脈寬調(diào)制器 (PWM)
      4. 7.3.4 柵極驅(qū)動(dòng)
      5. 7.3.5 功率 FET
      6. 7.3.6 負(fù)載診斷
         1. 7.3.6.1 直流負(fù)載診斷
            1. 7.3.6.1.1 自動(dòng)直流負(fù)載診斷
            2. 7.3.6.1.2 I2C 控制型直流負(fù)載診斷
         2. 7.3.6.2 線路輸出診斷
         3. 7.3.6.3 交流負(fù)載診斷
            1. 7.3.6.3.1 阻抗相位參考測(cè)量
            2. 7.3.6.3.2 阻抗相位測(cè)量
            3. 7.3.6.3.3 阻抗幅度測(cè)量
      7. 7.3.7 保護(hù)和監(jiān)控
         1. 7.3.7.1 過流限值（ILIMIT）
         2. 7.3.7.2 過流關(guān)斷（ISD）
         3. 7.3.7.3 直流檢測(cè)
         4. 7.3.7.4 削波檢測(cè)
         5. 7.3.7.5 全局過熱警告（OTW）、過熱關(guān)斷（OTSD）以及熱折返（TFB）
         6. 7.3.7.6 通道過熱警告 [OTW(i)] 與關(guān)斷 [OTSD(i)]
         7. 7.3.7.7 熱折返
         8. 7.3.7.8 欠壓 (UV) 和上電復(fù)位 (POR)
         9. 7.3.7.9 過壓（OV）與負(fù)載突降
      8. 7.3.8 電源
         1. 7.3.8.1 電源序列
      9. 7.3.9 硬件控制引腳
         1. 7.3.9.1 FAULT
         2. 7.3.9.2 WARN
         3. 7.3.9.3 MUTE
         4. 7.3.9.4 STANDBY
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 工作模式和故障
   5. 7.5 編程
      1. 7.5.1 I2C 串行通信總線
      2. 7.5.2 I2C 總線協(xié)議
      3. 7.5.3 隨機(jī)寫入
      4. 7.5.4 順序?qū)懭?/a>
      5. 7.5.5 隨機(jī)讀取
      6. 7.5.6 順序讀取
9. 8 寄存器
   1. 8.1 寄存器映射
      1. 8.1.1  模式控制寄存器（地址 = 0x00）[默認(rèn)值 = 0x00]
      2. 8.1.2  其他控制 1 寄存器（地址 = 0x01）[默認(rèn)值 = 0x32]
      3. 8.1.3  其他控制 2 寄存器（地址 = 0x02）[默認(rèn)值 = 0x62]
      4. 8.1.4  通道狀態(tài)控制寄存器（地址 = 0x04）[默認(rèn)值 = 0x55]
      5. 8.1.5  直流負(fù)載診斷控制 1 寄存器（地址 = 0x09）[默認(rèn)值 = 0x00]
      6. 8.1.6  直流負(fù)載診斷控制 2 寄存器（地址 = 0x0A）[默認(rèn)值 = 0x11]
      7. 8.1.7  直流負(fù)載診斷控制 3 寄存器（地址 = 0x0B）[默認(rèn)值 = 0x11]
      8. 8.1.8  直流負(fù)載診斷報(bào)告 1 寄存器（地址 = 0x0C）[默認(rèn)值 = 0x00]
      9. 8.1.9  直流負(fù)載診斷報(bào)告 2 寄存器（地址 = 0x0D）[默認(rèn)值 = 0x00]
      10. 8.1.10 直流負(fù)載診斷報(bào)告 3（線路輸出）寄存器（地址=0x0E）[默認(rèn)值=0x00]
      11. 8.1.11 通道狀態(tài)報(bào)告寄存器（地址 = 0x0F）[默認(rèn)值 = 0x55]
      12. 8.1.12 通道故障（過流，直流檢測(cè)）寄存器（地址=0x10）[默認(rèn)值=0x00]
      13. 8.1.13 全局故障 1 寄存器（地址 = 0x11）[默認(rèn)值 = 0x00]
      14. 8.1.14 全局故障 2 寄存器（地址 = 0x12）[默認(rèn)值 = 0x00]
      15. 8.1.15 警告寄存器（地址 = 0x13）[默認(rèn)值 = 0x20]
      16. 8.1.16 引腳控制寄存器（地址 = 0x14）[默認(rèn)值 = 0x00]
      17. 8.1.17 交流負(fù)載診斷控制 1 寄存器（地址 = 0x15）[默認(rèn)值 = 0x00]
      18. 8.1.18 交流負(fù)載診斷控制 2 寄存器（地址 = 0x16）[默認(rèn)值 = 0x00]
      19. 8.1.19 交流負(fù)載診斷報(bào)告通道 1（通道 4 至通道 ）寄存器（地址=0x17–0x1A）[默認(rèn)值=0x00]
      20. 8.1.20 交流負(fù)載診斷報(bào)告相位高電平寄存器（地址=0x1B）[默認(rèn)值=0x00]
      21. 8.1.21 交流負(fù)載診斷報(bào)告相位低電平寄存器（地址=0x1C）[默認(rèn)值=0x00]
      22. 8.1.22 交流負(fù)載診斷報(bào)告 STI 高電平寄存器（地址=0x1D）[默認(rèn)值=0x00]
      23. 8.1.23 交流負(fù)載診斷報(bào)告 STI 低電平寄存器（地址=0x1E）[默認(rèn)值=0x00]
      24. 8.1.24 其他控制 3 寄存器（地址 = 0x21）[默認(rèn)值 = 0x00]
      25. 8.1.25 削波控制寄存器（地址 = 0x22）[默認(rèn)值 = 0x01]
      26. 8.1.26 削波警告寄存器（地址 = 0x24）[默認(rèn)值 = 0x00]
      27. 8.1.27 電流限值狀態(tài)寄存器（地址=0x25）[默認(rèn)值=0x00]
      28. 8.1.28 故障與警告引腳控制寄存器（地址=0x27）[默認(rèn)值=0x7F]
      29. 8.1.29 熱折返控制寄存器（地址=0x28）[默認(rèn)值=0x00]
      30. 8.1.30 交流診斷頻率控制寄存器（地址=0x2A）[默認(rèn)值=0x32]
      31. 8.1.31 同步引腳控制寄存器（地址=0x2B）[默認(rèn)值=0x02]
10. 9 應(yīng)用和實(shí)施
    1. 9.1 應(yīng)用信息
       1. 9.1.1 AM 無(wú)線電回避
       2. 9.1.2 并行 BTL 運(yùn)行 (PBTL)
       3. 9.1.3 重構(gòu)濾波器設(shè)計(jì)
       4. 9.1.4 線路驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用
    2. 9.2 典型應(yīng)用
       1. 9.2.1 BTL 應(yīng)用
          1. 9.2.1.1 設(shè)計(jì)要求
          2. 9.2.1.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
             1. 9.2.1.2.1 硬件設(shè)計(jì)
             2. 9.2.1.2.2 自舉電容器
             3. 9.2.1.2.3 輸出重構(gòu)濾波器
          3. 9.2.1.3 應(yīng)用曲線
          4. 9.2.1.4 PBTL 應(yīng)用
             1. 9.2.1.4.1 設(shè)計(jì)要求
             2. 9.2.1.4.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
                1. 9.2.1.4.2.1 硬件設(shè)計(jì)
             3. 9.2.1.4.3 應(yīng)用曲線
    3. 9.3 電源相關(guān)建議
    4. 9.4 布局
       1. 9.4.1 布局指南
          1. 9.4.1.1 散熱焊盤和散熱器的電氣連接
          2. 9.4.1.2 EMI 注意事項(xiàng)
          3. 9.4.1.3 一般注意事項(xiàng)
       2. 9.4.2 布局示例
       3. 9.4.3 散熱注意事項(xiàng)
11. 10器件和文檔支持
    1. 10.1 文檔支持
       1. 10.1.1 相關(guān)文檔
    2. 10.2 接收文檔更新通知
    3. 10.3 靜電放電警告
    4. 10.4 術(shù)語(yǔ)表
    5. 10.5 支持資源
    6. 10.6 商標(biāo)
12. 11修訂歷史記錄
13. 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
    1. 12.1 封裝選項(xiàng)附錄
       1. 12.1.1 封裝信息
       2. 12.1.2 卷帶包裝信息