ZHCSHH7B January 2018 – January 2025 TPA6404-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
熱增強型 PowerPAD 封裝具有外露焊盤，用于連接到散熱器。任何放大器的輸出功率均由放大器的熱性能以及系統(tǒng)對其施加的限制（例如：環(huán)境工作溫度）決定。散熱器從 TPA6404-Q1 吸收熱量后傳遞到空氣中。通過適當(dāng)?shù)臒峁芾恚撨^程可以達到平衡，熱量可以持續(xù)從器件中傳遞出來。由于 D 類放大器效率出眾，因此其散熱器較之于傳統(tǒng)的線性放大器的散熱器，設(shè)計更為緊湊。該器件旨在與散熱器配合使用，因此可將 RθJC 用作從結(jié)至外露金屬封裝的熱阻。該熱阻在熱管理中起到主導(dǎo)地位，因此不考慮其他熱傳遞方式。要確定完整的熱解決方案，需要 RθJA（結(jié)溫至環(huán)境溫度）的熱阻。熱阻由以下部分組成：
對于熱界面材料的熱阻，可根據(jù)制造商提供的面積熱阻值（單位：℃/mm2W）與裸露金屬封裝的面積確定。例如，厚度為 0.0254mm（0.001 英寸）的典型白色導(dǎo)熱硅脂的熱阻約為 4.52℃mm2/W。DKQ 封裝中 TPA6404-Q1 的外露面積為 47.6mm2。通過將面積熱阻除以外露的金屬面積，能夠確定導(dǎo)熱硅脂的熱阻。導(dǎo)熱硅脂的熱阻為0.094℃/W
表 9-1 列出了散熱器上一個器件的建模參數(shù)。假設(shè)結(jié)溫為 115℃，同時向 4Ω 負(fù)載提供每通道 10 瓦的平均功率。熱界面材料采用了之前描述的導(dǎo)熱硅脂示例。利用公式 1 設(shè)計熱系統(tǒng)。
| 說明 | 值 |
|---|---|
| 環(huán)境溫度 | 25°C |
| 負(fù)載平均功率 | 40W（4x 10w） |
| 功率耗散 | 8W（4x 2w） |
| 結(jié)溫 | 115°C |
| 封裝內(nèi)部 ΔT | 5.6℃（0.7℃/W× 8W） |
| 通過熱界面材料 ΔT | 0.75℃（0.094℃/W× 8W） |
| 所需散熱器熱阻 | 10.45℃/W ([115℃ – 25℃ – 5.6℃ – 0.75℃] / 8W) |
| 系統(tǒng)對環(huán)境的熱阻 RθJA | 11.24°C/W |