| 可訂購器件 | 狀態 (1) | 封裝類型 | 封裝圖 | 引腳 | 包裝數量 | 環保計劃 (2) | 鉛/焊球鍍層(4) | MSL 峰值溫度 (3) | 工作溫度 (°C) | 器件標識(5)(6) |
|---|
| TPA6404QDKQRQ1 | 運行 | HSSOP | DKQ | 56 | 1000 | 綠色環保（RoHS，無銻/溴） | CU NIPDAU | Level-3-260C-168 HR | -40 至 125 | TPA6404 |
(1) 銷售狀態值定義如下：
正在供貨：建議用于新設計的產品器件。
限期購買：TI 已宣布器件即將停產，但仍在購買期限內。
NRND：不推薦用于新設計。為支持現有客戶，器件仍在生產，但 TI 不建議在新設計中使用此器件。
PRE_PROD：器件未發布，尚未量產，未向大眾市場供貨，也未在網絡上供應，未提供樣片。
預發布：器件已發布，但未量產。可能提供樣片，也可能無法提供樣片。
已停產：TI 已停止生產該器件。
(2) 環保計劃 - 規劃的環保分級包括：無鉛 (RoHS)，無鉛（RoHS 豁免）或綠色環保（RoHS，無銻/溴）- 如需了解最新供貨信息及更多產品內容詳情，請訪問
http://www.ti.com/productcontent。
待定：無鉛/綠色環保轉換計劃尚未確定。
無鉛 (RoHS)：TI 所說的“無鉛”或“無 Pb”是指半導體產品符合針對所有 6 種物質的現行 RoHS 要求，包括要求鉛的重量不超過同質材料總重量的 0.1%。因在設計時就考慮到了高溫焊接要求，因此 TI 的無鉛產品適用于指定的無鉛作業。
無鉛（RoHS 豁免）：該元件在以下兩種情況下可享受 RoHS 豁免：1) 芯片和封裝之間使用鉛基倒裝芯片焊接凸點；2) 芯片和引線框之間使用鉛基芯片粘合劑。否則，元件將根據上述規定視為無鉛（符合 RoHS）。
綠色環保（RoHS，無銻/溴）：TI 將“綠色環保”定義為無鉛（符合 RoHS 標準）、無溴 (Br) 和無銻 (Sb) 基阻燃劑（Br 或 Sb 在同質材料中的質量不超過總質量的 0.1%）
(3) MSL，峰值溫度-- 濕敏等級額定值（符合 JEDEC 工業標準分級）和峰值焊接溫度。
(4) 鉛/焊球鍍層 - 可訂購器件可能有多種鍍層材料選項。各鍍層選項用垂直線隔開。如果鉛/焊球鍍層值超出最大列寬，則會折為兩行。
(5) 器件上可能還有與標識、批次跟蹤代碼信息或環境分級相關的標記
(6) 如有多個器件標識，將用括號括起來。不過，器件上僅顯示括號中以“~”隔開的其中一個器件標識。如果某一行縮進，說明該行續接上一行，這兩行合在一起表示該器件的完整器件標識。
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| 在任何情況下，TI 因此類信息產生的責任決不超過 TI 每年向客戶銷售的本文檔所述 TI 器件的總購買價。 |