每個系統設計和印刷電路板 (PCB) 布局布線都是獨一無二的。必須在特定 PCB 設計的背景下仔細審查布局。但是，以下指南可以優化器件性能：
- 將散熱焊盤連接至地。使用過孔布局將器件散熱焊盤（即器件正下方的區域）連接到接地平面。該連接有助于散發器件產生的熱量。
- 電源的去耦電容器必須放置在靠近器件引腳的位置。
- 電源去耦電容器必須使用具有低 ESR 的陶瓷類型。
- 為了獲得最佳性能，輸入耦合電容器必須是薄膜型電容器。有關輸入耦合電容器類型如何影響 THD+N 性能的詳細信息，請參閱選擇盡可能減少音頻應用失真的電容器。
- 在 PCB 上以差分方式路由模擬差分音頻信號，以獲得更好的抗噪性。避免數字和模擬信號交叉，以防止出現不良串擾。
- 必須使用外部電容器對器件內部基準電壓進行濾波。將濾波電容器放置在 VREF 引腳附近以獲得出色性能。
- 在為多個麥克風布線偏置或電源引線時，直接分接 MICBIAS 引腳以避免公共阻抗，從而避免麥克風之間的耦合。
- 直接將 VREF 和 MICBIAS 外部電容器接地端子短接至 AVSS 引腳，無需為該連接引線使用任何過孔。
- 將 MICBIAS 電容器（具有低等效串聯電阻）放置在靠近具有最小引線阻抗的器件處。
- 使用接地平面為器件和去耦電容器之間的電源和信號電流提供最低阻抗。將器件正下方的區域視為器件的中心接地區域，所有器件接地必須直接連接到該區域。