4 引腳配置和功能

圖 4-1 RTW 封裝24 引腳 WQFN（帶有外露散熱焊盤）俯視圖

表 4-1 引腳功能

引腳		類型	說明
編號(hào)	名稱	類型	說明
1	AVDD	模擬電源	模擬電源（標(biāo)稱值為 1.8V 或 3.3V）
2	AREG	模擬電源	模擬電源（標(biāo)稱值為 1.8V）或外部模擬電源（標(biāo)稱值為 1.8V）的模擬片上穩(wěn)壓器輸出電壓。將 10μF 和 0.1μF 低 ESR 電容器并聯(lián)連接到模擬地 (AVSS)
3	VREF	模擬	模擬基準(zhǔn)電壓濾波器輸出。將 1μF 電容器連接至模擬地 (AVSS)
4	AVSS	模擬電源	模擬地。將該引腳直接短接至模擬接地層。
5	MICBIAS	模擬	MICBIAS 輸出。將 1μF 電容器連接至模擬地 (AVSS)
6	PDMDIN1_GPI1	數(shù)字輸入	PDM 麥克風(fēng)數(shù)據(jù)輸入 1 或通用數(shù)字輸入 1（數(shù)字麥克風(fēng)數(shù)據(jù)、PLL 輸入時(shí)鐘源等通用功能）
7	PDMCLK1_GPO1	數(shù)字輸出	PDM 麥克風(fēng)時(shí)鐘輸出 1 或通用數(shù)字輸出 1（數(shù)字麥克風(fēng)時(shí)鐘、中斷等通用功能）
8	PDMDIN2_GPI2	數(shù)字輸入	PDM 麥克風(fēng)數(shù)據(jù)輸入 2 或通用數(shù)字輸入 2（數(shù)字麥克風(fēng)數(shù)據(jù)、PLL 輸入時(shí)鐘源等通用功能）
9	PDMCLK2_GPO2	數(shù)字輸出	PDM 麥克風(fēng)時(shí)鐘輸出 2 或通用數(shù)字輸出 2（數(shù)字麥克風(fēng)時(shí)鐘、中斷等通用功能）
10	PDMDIN3_GPI3	數(shù)字輸入	PDM 麥克風(fēng)數(shù)據(jù)輸入 3 或通用數(shù)字輸入 3（數(shù)字麥克風(fēng)數(shù)據(jù)、PLL 輸入時(shí)鐘源等通用功能）
11	PDMCLK3_GPO3	數(shù)字輸出	PDM 麥克風(fēng)時(shí)鐘輸出 3 或通用數(shù)字輸出 3（數(shù)字麥克風(fēng)時(shí)鐘、中斷等通用功能）
12	PDMDIN4_GPI4	數(shù)字輸入	PDM 麥克風(fēng)數(shù)據(jù)輸入 4 或通用數(shù)字輸入 4（數(shù)字麥克風(fēng)數(shù)據(jù)、PLL 輸入時(shí)鐘源等通用功能）
13	PDMCLK4_GPO4	數(shù)字輸出	PDM 麥克風(fēng)時(shí)鐘輸出 4 或通用數(shù)字輸出 4（數(shù)字麥克風(fēng)時(shí)鐘、中斷等通用功能）
14	SHDNZ	數(shù)字輸入	器件硬件關(guān)斷和復(fù)位（低電平有效）
15	ADDR1_MISO	數(shù)字 I/O	對(duì)于 I²C 操作：I²C 目標(biāo)地址 A1 引腳對(duì)于 SPI 操作：SPI 目標(biāo)輸出引腳
16	ADDR0_SCLK	數(shù)字輸入	對(duì)于 I²C 操作：I²C 目標(biāo)地址 A0 引腳對(duì)于 SPI 操作：SPI 串行位時(shí)鐘
17	SCL_MOSI	數(shù)字輸入	對(duì)于 I²C 操作：用于 I²C 控制總線的時(shí)鐘引腳對(duì)于 SPI 操作：SPI 目標(biāo)輸入引腳
18	SDA_SSZ	數(shù)字 I/O	對(duì)于 I²C 操作：用于 I²C 控制總線的數(shù)據(jù)引腳對(duì)于 SPI 操作：SPI 目標(biāo)選擇引腳
19	IOVDD	數(shù)字電源	數(shù)字 I/O 電源（標(biāo)稱值為 1.8V 或 3.3V）
20	GPIO1	數(shù)字 I/O	通用數(shù)字輸入/輸出 1（數(shù)字麥克風(fēng)時(shí)鐘或數(shù)據(jù)、PLL 輸入時(shí)鐘源、中斷等通用功能）
21	SDOUT	數(shù)字輸出	音頻串行數(shù)據(jù)接口總線輸出
22	BCLK	數(shù)字 I/O	音頻串行數(shù)據(jù)接口總線位時(shí)鐘
23	FSYNC	數(shù)字 I/O	音頻串行數(shù)據(jù)接口總線幀同步信號(hào)
24	DREG	數(shù)字電源	數(shù)字內(nèi)核電源的數(shù)字穩(wěn)壓器輸出電壓（標(biāo)稱值為 1.5V）。以并聯(lián)方式將 10μF 和 0.1μF 低 ESR 電容器連接到器件地 (VSS)。
散熱焊盤	散熱焊盤 (VSS)	接地電源	散熱焊盤短接至內(nèi)部器件接地。將散熱焊盤直接短接至電路板接地平面。