ZHCSU60A May 2023 – January 2024 PCMD3180-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | PCMD3180-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RTW (WQFN) | |||
| 24 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 32.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 25.0 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 11.9 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部的特征參數(shù) | 0.2 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 11.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 2.9 | °C/W |