ZHCSKQ5A July 2020 – April 2021 DRV8706-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | DRV8706-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RHB (VQFN) | |||
| 32 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 34.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 25.6 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 15.0 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 0.5 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數 | 15.0 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 5.2 | °C/W |