ZHCSKQ5A July 2020 – April 2021 DRV8706-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì)說(shuō)明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3
特性說(shuō)明
- 7.3.1 外部元件
- 7.3.2 器件接口類(lèi)型
- 7.3.3 輸入 PWM 模式
- 7.3.4 智能柵極驅(qū)動(dòng)器
- 7.3.5 倍增（單級(jí)）電荷泵
- 7.3.6 寬共模差分電流分流放大器
- 7.3.7 引腳圖
- 7.3.8
保護(hù)和診斷
- 7.3.8.1 柵極驅(qū)動(dòng)器禁用和啟用（DRVOFF 和 EN_DRV）
- 7.3.8.2 故障復(fù)位 (CLR_FLT)
- 7.3.8.3 DVDD 邏輯電源上電復(fù)位 (DVDD_POR)
- 7.3.8.4 PVDD 電源欠壓監(jiān)控器 (PVDD_UV)
- 7.3.8.5 PVDD 電源過(guò)壓監(jiān)控器 (PVDD_OV)
- 7.3.8.6 VCP 電荷泵欠壓鎖定 (VCP_UV)
- 7.3.8.7 MOSFET VDS 過(guò)流保護(hù) (VDS_OCP)
- 7.3.8.8 柵極驅(qū)動(dòng)器故障 (VGS_GDF)
- 7.3.8.9 熱警告 (OTW)
- 7.3.8.10 熱關(guān)斷 (OTSD)
- 7.3.8.11 離線短路和開(kāi)路負(fù)載檢測(cè)（OOL 和 OSC）
- 7.3.8.12 故障檢測(cè)和響應(yīng)匯總表
- 7.4 器件功能模式
- 7.5 編程
- 7.6 寄存器映射
- 8 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 9 布局
- 10器件和文檔支持
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHB|32
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHB|32
訂購(gòu)信息
7.5.1 SPI 接口
SPI 總線用于為 DRV8706-Q1 器件設(shè)置器件配置、工作參數(shù)，以及讀取診斷信息。SPI 在從模式下運(yùn)行，并連接到主控制器。SPI 輸入數(shù)據(jù) (SDI) 字中包含一個(gè) 16 位的字（包括一條 8 位命令和 8 位數(shù)據(jù)）。SPI 輸出數(shù)據(jù) (SDO) 字中包含狀態(tài)指示位，然后是正在訪問(wèn)的寄存器數(shù)據(jù)（對(duì)于讀取命令）或者是空值（對(duì)于寫(xiě)入命令）。圖 7-21 展示了 MCU 和 SPI 從驅(qū)動(dòng)器之間的數(shù)據(jù)序列。
圖 7-21 SPI 數(shù)據(jù)幀有效幀必須滿足以下條件：
- 當(dāng) nSCS 引腳從高電平轉(zhuǎn)換為低電平，以及從低電平轉(zhuǎn)換為高電平時(shí)，SCLK 引腳應(yīng)該為低電平。
- 在字之間，nSCS 引腳應(yīng)被拉為高電平。
- 當(dāng) nSCS 引腳被拉為高電平時(shí)，SCLK 和 SDI 引腳上的任何信號(hào)都將被忽略，并且 SDO 引腳處于高阻態(tài)。
- 數(shù)據(jù)會(huì)在 SCLK 下降沿被捕捉，并在 SCLK 上升沿傳播。
- 最高有效位 (MSB) 最先移入和移出。
- 必須歷經(jīng)完整的 16 個(gè) SCLK 周期，事務(wù)才有效。
- 如果發(fā)送到 SDI 引腳的數(shù)據(jù)字少于 16 位或多于 16 位，則會(huì)發(fā)生幀錯(cuò)誤并且數(shù)據(jù)字會(huì)被忽略。