ZHCSOZ5A May 2024 – October 2025 DRV7308
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | 器件 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| REN (VQFN) | |||
| 40 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 21.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 5.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 6.0 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 4.0 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 5.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 每個(gè) GaNFET 的結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 1 | °C/W |