處理器內核:
- 多達八核 64 位 Arm?Cortex?-A72 微處理器子系統,性能高達 2GHz
- 每個四核 Cortex?-A72 集群共享 2MB L2 高速緩存
- 每個 Cortex?-A72 內核具有 32KB L1 數據高速緩存和 48KB L1 指令高速緩存
- 多達四個深度學習加速器:
- 每個加速器高達 8 萬億次每秒運算 (TOPS)
- 總計 32 萬億次每秒運算 (32TOPS)
- 雙核 Arm? Cortex?-R5F MCU,在具有 FFI 的通用計算分區中性能高達 1.0GHz
- 16KB L1 數據高速緩存、16KB L1 指令高速緩存和 64KB L2 TCM
- 雙核 Arm? Cortex?-R5F MCU,性能高達 1.0GHz,支持器件管理
- 32K L1 數據高速緩存、32K 指令高速緩存和 64K L2 TCM,所有存儲器上都有 SECDED ECC
- 最多兩個具有圖像信號處理器 (ISP) 和多個視覺輔助加速器的視覺處理加速器 (VPAC)
- ISP 每秒處理 4.8 億像素
- 支持多達 16 位的輸入 RAW 格式
- 寬動態范圍 (WDR)、鏡頭失真校正 (LDC)、視覺成像子系統 (VISS) 和多標量 (MSC) 支持
- 輸出顏色格式:8 位、12 位,以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL
-
多媒體:
- 顯示子系統支持:
- 最多 4 臺顯示器
- 最多兩個 DSI 4L TX(高達 2.5K)
- 一個 eDP 4L
- 一個 DPI 24 位 RGB 并行接口
- 定幀檢測和 MISR 數據檢查等安全功能
- 3D 圖形處理單元
- IMG BXS-4-64,高達 800MHz
- 50GFLOPS,4GTexels/s
- 支持 API OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
- 三個 CSI2.0 4L 攝像頭串行接口 RX (CSI-RX) 以及兩個具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
- 符合 MIPI CSI 1.3 標準 + MIPI-DPHY 1.2
- CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 數據通道模式,每通道速率高達 2.5Gbps
- CSI-TX 支持 1、2 或 4 數據通道模式,每通道速率高達 2.5Gbps
- 兩個視頻編碼器/解碼器模塊
- 支持 5.1 級高階的 HEVC (H.265) Main 配置文件
- 支持 5.2 級的 H.264 BaseLine/Main/High 配置文件
- 每個模塊支持高達 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
- 每個模塊支持 4K60 H.264/H.265 編碼/解碼(高達 480MP/s)
存儲器子系統:
- 高達 8MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
- ECC 錯誤保護
- 共享一致性高速緩存
- 支持內部 DMA 引擎
- 多達四個具有 ECC 的外部存儲器接口 (EMIF) 模塊
- 支持 LPDDR4 存儲器類型
- 支持高達 4266MT/s 的速度
- 多達 4 個具有內聯 ECC 的 32 位總線,速率高達 68GB/s
- 通用存儲器控制器 (GPMC)
- MAIN 域中有 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保護
- 符合 AEC-Q100 標準(以 Q1 結尾的器件型號)
器件安全:
- 安全啟動,提供安全運行時支持
- 客戶可編程的根密鑰,級別高達 RSA-4K 或 ECC-512
- 嵌入式硬件安全模塊
- 加密硬件加速器 - 帶 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES?
高速串行接口:
- 集成以太網交換機,支持最多 8 個外部端口
- 有兩個端口支持 5Gb、10Gb USXGMII 或 5Gb XFI
- 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
- 所有端口均可支持 QSGMII。最多可啟用 2 個QSGMII 并使用所有 8 個內部通道。1 個 QSGMII 接口使用 4 個內部通道。
- 多達 4 個 2L/2 個 4L PCI-Express? (PCIe) 第 3 代控制器
- 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 運行,具有自動協商功能
- 一個 USB 3.0 雙重角色設備 (DRD) 子系統
- 增強型超高速第一代端口
- 支持 Type-C 開關
- 可獨立配置為 USB 主機、USB 外設或 USB DRD
以太網
- 兩個 RGMII/RMII 接口
汽車接口:
- 20 個模塊化控制器局域網 (MCAN) 模塊,具有完整 CAN-FD 支持
音頻接口:
- 5 個多通道音頻串行端口 (MCASP) 模塊
閃存接口:
- 嵌入式多媒體卡接口 (eMMC? 5.1)
- 一個安全數字? 3.0/安全數字輸入輸出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
- 具有 2 個通道的通用閃存 (UFS 2.1) 接口
- 兩個獨立閃存接口,配置為
- 一個 OSPI 或 HyperBus? 或 QSPI 閃存接口,以及
- 一個 QSPI 閃存接口
片上系統 (SoC) 架構:
- 16nm FinFET 技術
- 31mm × 31mm、0.8mm 間距、1414 引腳 FCBGA (ALY),可實現 IPC 3 級 PCB 布線
TPS6594-Q1 配套電源管理 IC (PMIC):
- 功能安全最高支持 ASIL-D/SIL-3
- 靈活的映射,可支持不同的用例