具有圖形、PCIe Gen 3、以太網(wǎng)、USB 3.0 功能的通用八核 64 位 Arm Cortex-A72 處理器

產(chǎn)品詳情

CPU 8 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators Video decode accelerator, Video encode accelerator Features General purpose, USB 3.0 Operating system Linux Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Catalog Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105
CPU 8 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators Video decode accelerator, Video encode accelerator Features General purpose, USB 3.0 Operating system Linux Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Catalog Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCBGA (ALY) 1414 961 mm2 31 x 31

處理器內(nèi)核：

  • 多達(dá)八核 64 位 Arm Cortex-A72 微處理器子系統(tǒng)，性能高達(dá) 2GHz
    • 每個四核 Cortex?-A72 集群共享 2MB L2 高速緩存
    • 每個 Cortex?-A72 內(nèi)核具有 32KB L1 數(shù)據(jù)高速緩存和 48KB L1 指令高速緩存
  • 多達(dá)四個深度學(xué)習(xí)加速器：
    • 每個加速器高達(dá) 8 萬億次每秒運算 (TOPS)
    • 總計 32 萬億次每秒運算 (32TOPS)
  • 雙核 Arm Cortex-R5F MCU，在具有 FFI 的通用計算分區(qū)中性能高達(dá) 1.0GHz
    • 16KB L1 數(shù)據(jù)高速緩存、16KB L1 指令高速緩存和 64KB L2 TCM
  • 雙核 Arm? Cortex?-R5F MCU，性能高達(dá) 1.0GHz，支持器件管理
    • 32K L1 數(shù)據(jù)高速緩存、32K 指令高速緩存和 64K L2 TCM，所有存儲器上都有 SECDED ECC
  • 最多兩個具有圖像信號處理器 (ISP) 和多個視覺輔助加速器的視覺處理加速器 (VPAC)
    • ISP 每秒處理 4.8 億像素
    • 支持多達(dá) 16 位的輸入 RAW 格式
    • 寬動態(tài)范圍 (WDR)、鏡頭失真校正 (LDC)、視覺成像子系統(tǒng) (VISS) 和多標(biāo)量 (MSC) 支持
    • 輸出顏色格式：8 位、12 位，以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL

  • 多媒體：

    • 顯示子系統(tǒng)支持：
      • 最多 4 臺顯示器
      • 最多兩個 DSI 4L TX（高達(dá) 2.5K）
      • 一個 eDP 4L
      • 一個 DPI 24 位 RGB 并行接口
      • 定幀檢測和 MISR 數(shù)據(jù)檢查等安全功能
    • 3D 圖形處理單元
      • IMG BXS-4-64，高達(dá) 800MHz
      • 50GFLOPS，4GTexels/s
      • 支持 API OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
    • 三個 CSI2.0 4L 攝像頭串行接口 RX (CSI-RX) 以及兩個具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
      • 符合 MIPI CSI 1.3 標(biāo)準(zhǔn) + MIPI-DPHY 1.2
      • CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 數(shù)據(jù)通道模式，每通道速率高達(dá) 2.5Gbps
      • CSI-TX 支持 1、2 或 4 數(shù)據(jù)通道模式，每通道速率高達(dá) 2.5Gbps
    • 兩個視頻編碼器/解碼器模塊
      • 支持 5.1 級高階的 HEVC (H.265) Main 配置文件
      • 支持 5.2 級的 H.264 BaseLine/Main/High 配置文件
      • 每個模塊支持高達(dá) 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
      • 每個模塊支持 4K60 H.264/H.265 編碼/解碼（高達(dá) 480MP/s）

    存儲器子系統(tǒng)：

  • 高達(dá) 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 錯誤保護(hù)
    • 共享一致性高速緩存
    • 支持內(nèi)部 DMA 引擎
  • 多達(dá)四個具有 ECC 的外部存儲器接口 (EMIF) 模塊
    • 支持 LPDDR4 存儲器類型
    • 支持高達(dá) 4266MT/s 的速度
    • 多達(dá) 4 個具有內(nèi)聯(lián) ECC 的 32 位總線，速率高達(dá) 68GB/s
  • 通用存儲器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保護(hù)
  • 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)（以 Q1 結(jié)尾的器件型號）

    器件安全：

  • 安全啟動，提供安全運行時支持
  • 客戶可編程的根密鑰，級別高達(dá) RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模塊
  • 加密硬件加速器 - 帶 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES?

    高速串行接口：

  • 集成以太網(wǎng)交換機，支持最多 8 個外部端口
    • 有兩個端口支持 5Gb、10Gb USXGMII 或 5Gb XFI
    • 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
    • 所有端口均可支持 QSGMII。最多可啟用 2 個QSGMII 并使用所有 8 個內(nèi)部通道。1 個 QSGMII 接口使用 4 個內(nèi)部通道。
  • 多達(dá) 4 個 2L/2 個 4L PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 運行，具有自動協(xié)商功能
  • 一個 USB 3.0 雙重角色設(shè)備 (DRD) 子系統(tǒng)
    • 增強型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 開關(guān)
    • 可獨立配置為 USB 主機、USB 外設(shè)或 USB DRD

    以太網(wǎng)

  • 兩個 RGMII/RMII 接口

    汽車接口：

  • 20 個模塊化控制器局域網(wǎng) (MCAN) 模塊，具有完整 CAN-FD 支持

    音頻接口：

  • 5 個多通道音頻串行端口 (MCASP) 模塊

    閃存接口：

  • 嵌入式多媒體卡接口 (eMMC? 5.1)
  • 一個安全數(shù)字 3.0/安全數(shù)字輸入輸出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 具有 2 個通道的通用閃存 (UFS 2.1) 接口
  • 兩個獨立閃存接口，配置為
    • 一個 OSPI 或 HyperBus? 或 QSPI 閃存接口，以及
    • 一個 QSPI 閃存接口

    片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)：

  • 16nm FinFET 技術(shù)
  • 31mm × 31mm、0.8mm 間距、1414 引腳 FCBGA (ALY)，可實現(xiàn) IPC 3 級 PCB 布線

TPS6594-Q1 配套電源管理 IC (PMIC)：

  • 功能安全最高支持 ASIL-D/SIL-3
  • 靈活的映射，可支持不同的用例

處理器內(nèi)核：

  • 多達(dá)八核 64 位 Arm Cortex-A72 微處理器子系統(tǒng)，性能高達(dá) 2GHz
    • 每個四核 Cortex?-A72 集群共享 2MB L2 高速緩存
    • 每個 Cortex?-A72 內(nèi)核具有 32KB L1 數(shù)據(jù)高速緩存和 48KB L1 指令高速緩存
  • 多達(dá)四個深度學(xué)習(xí)加速器：
    • 每個加速器高達(dá) 8 萬億次每秒運算 (TOPS)
    • 總計 32 萬億次每秒運算 (32TOPS)
  • 雙核 Arm Cortex-R5F MCU，在具有 FFI 的通用計算分區(qū)中性能高達(dá) 1.0GHz
    • 16KB L1 數(shù)據(jù)高速緩存、16KB L1 指令高速緩存和 64KB L2 TCM
  • 雙核 Arm? Cortex?-R5F MCU，性能高達(dá) 1.0GHz，支持器件管理
    • 32K L1 數(shù)據(jù)高速緩存、32K 指令高速緩存和 64K L2 TCM，所有存儲器上都有 SECDED ECC
  • 最多兩個具有圖像信號處理器 (ISP) 和多個視覺輔助加速器的視覺處理加速器 (VPAC)
    • ISP 每秒處理 4.8 億像素
    • 支持多達(dá) 16 位的輸入 RAW 格式
    • 寬動態(tài)范圍 (WDR)、鏡頭失真校正 (LDC)、視覺成像子系統(tǒng) (VISS) 和多標(biāo)量 (MSC) 支持
    • 輸出顏色格式：8 位、12 位，以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL

  • 多媒體：

    • 顯示子系統(tǒng)支持：
      • 最多 4 臺顯示器
      • 最多兩個 DSI 4L TX（高達(dá) 2.5K）
      • 一個 eDP 4L
      • 一個 DPI 24 位 RGB 并行接口
      • 定幀檢測和 MISR 數(shù)據(jù)檢查等安全功能
    • 3D 圖形處理單元
      • IMG BXS-4-64，高達(dá) 800MHz
      • 50GFLOPS，4GTexels/s
      • 支持 API OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
    • 三個 CSI2.0 4L 攝像頭串行接口 RX (CSI-RX) 以及兩個具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
      • 符合 MIPI CSI 1.3 標(biāo)準(zhǔn) + MIPI-DPHY 1.2
      • CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 數(shù)據(jù)通道模式，每通道速率高達(dá) 2.5Gbps
      • CSI-TX 支持 1、2 或 4 數(shù)據(jù)通道模式，每通道速率高達(dá) 2.5Gbps
    • 兩個視頻編碼器/解碼器模塊
      • 支持 5.1 級高階的 HEVC (H.265) Main 配置文件
      • 支持 5.2 級的 H.264 BaseLine/Main/High 配置文件
      • 每個模塊支持高達(dá) 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
      • 每個模塊支持 4K60 H.264/H.265 編碼/解碼（高達(dá) 480MP/s）

    存儲器子系統(tǒng)：

  • 高達(dá) 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 錯誤保護(hù)
    • 共享一致性高速緩存
    • 支持內(nèi)部 DMA 引擎
  • 多達(dá)四個具有 ECC 的外部存儲器接口 (EMIF) 模塊
    • 支持 LPDDR4 存儲器類型
    • 支持高達(dá) 4266MT/s 的速度
    • 多達(dá) 4 個具有內(nèi)聯(lián) ECC 的 32 位總線，速率高達(dá) 68GB/s
  • 通用存儲器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保護(hù)
  • 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)（以 Q1 結(jié)尾的器件型號）

    器件安全：

  • 安全啟動，提供安全運行時支持
  • 客戶可編程的根密鑰，級別高達(dá) RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模塊
  • 加密硬件加速器 - 帶 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES?

    高速串行接口：

  • 集成以太網(wǎng)交換機，支持最多 8 個外部端口
    • 有兩個端口支持 5Gb、10Gb USXGMII 或 5Gb XFI
    • 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
    • 所有端口均可支持 QSGMII。最多可啟用 2 個QSGMII 并使用所有 8 個內(nèi)部通道。1 個 QSGMII 接口使用 4 個內(nèi)部通道。
  • 多達(dá) 4 個 2L/2 個 4L PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 運行，具有自動協(xié)商功能
  • 一個 USB 3.0 雙重角色設(shè)備 (DRD) 子系統(tǒng)
    • 增強型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 開關(guān)
    • 可獨立配置為 USB 主機、USB 外設(shè)或 USB DRD

    以太網(wǎng)

  • 兩個 RGMII/RMII 接口

    汽車接口：

  • 20 個模塊化控制器局域網(wǎng) (MCAN) 模塊，具有完整 CAN-FD 支持

    音頻接口：

  • 5 個多通道音頻串行端口 (MCASP) 模塊

    閃存接口：

  • 嵌入式多媒體卡接口 (eMMC? 5.1)
  • 一個安全數(shù)字 3.0/安全數(shù)字輸入輸出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 具有 2 個通道的通用閃存 (UFS 2.1) 接口
  • 兩個獨立閃存接口，配置為
    • 一個 OSPI 或 HyperBus? 或 QSPI 閃存接口，以及
    • 一個 QSPI 閃存接口

    片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)：

  • 16nm FinFET 技術(shù)
  • 31mm × 31mm、0.8mm 間距、1414 引腳 FCBGA (ALY)，可實現(xiàn) IPC 3 級 PCB 布線

TPS6594-Q1 配套電源管理 IC (PMIC)：

  • 功能安全最高支持 ASIL-D/SIL-3
  • 靈活的映射，可支持不同的用例

AM69、AM69A 可擴展處理器系列采用不斷發(fā)展的 Jacinto™ 7 架構(gòu)，面向智能視覺攝像頭應(yīng)用，基于 TI 在視覺處理器市場上十多年所積累的廣泛先進(jìn)市場知識而構(gòu)建。AM69x 系列專為工廠自動化、樓宇自動化和其他市場中廣泛的成本敏感型高性能計算應(yīng)用而構(gòu)建。

AM69、AM69A 以業(yè)界卓越的功耗/性能比為傳統(tǒng)和深度學(xué)習(xí)算法提供高性能計算技術(shù)，并且系統(tǒng)集成度高，可為高級視覺攝像頭應(yīng)用實現(xiàn)可擴展性和更低的成本。關(guān)鍵內(nèi)核包括用于常規(guī)計算的新款 Arm 和 GPU 處理器、具有標(biāo)量和矢量內(nèi)核的下一代 DSP、專用深度學(xué)習(xí)和傳統(tǒng)算法加速器、集成的下一代成像子系統(tǒng) (ISP)、視頻編解碼器和隔離式 MCU 島。所有這些都由工業(yè)級安全硬件加速器提供保護(hù)。

通用計算內(nèi)核和集成概述：Arm® Cortex®-A72 的兩個四核集群配置（共 8 個內(nèi)核）有助于實現(xiàn)多操作系統(tǒng)應(yīng)用，且對軟件管理程序的需求非常低。最多兩個雙核（共 4 個內(nèi)核）Arm® Cortex®-R5F 子系統(tǒng)能夠管理低級的時序關(guān)鍵型處理任務(wù)，使 Arm® Cortex®-A72 內(nèi)核不受應(yīng)用的影響。TI 的第 7 代 ISP 以現(xiàn)有出色的 ISP 為基礎(chǔ)，能夠靈活地處理更廣泛的傳感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析應(yīng)用的特性。集成的診斷和安全功能可支持高達(dá) SIL-2 級別的運行，同時集成的安全功能可保護(hù)數(shù)據(jù)免受現(xiàn)代攻擊。CSI2.0 端口支持多傳感器輸入。

主要高性能內(nèi)核概述：C7000™ DSP 下一代內(nèi)核（“C7x”）將 TI 先進(jìn)的 DSP 和 EVE 內(nèi)核整合到性能更高的單個內(nèi)核中，并增加了浮點矢量計算功能，可實現(xiàn)對舊代碼的向后兼容性，同時簡化軟件編程。即使在 105°C 和 125°C 的最壞情況結(jié)溫下運行，四個“MMAv2”深度學(xué)習(xí)加速器也可在業(yè)界超低功率范圍內(nèi)實現(xiàn)高達(dá) 32 萬億次每秒運算 (TOPS) [每內(nèi)核 8TOPS] 的性能。專用的視覺硬件加速器可提供視覺預(yù)處理，而不會影響系統(tǒng)性能。C7x/MMA 內(nèi)核僅可用于 AM69、AM69A 級處理器中的深度學(xué)習(xí)功能。

AM69、AM69A 可擴展處理器系列采用不斷發(fā)展的 Jacinto™ 7 架構(gòu)，面向智能視覺攝像頭應(yīng)用，基于 TI 在視覺處理器市場上十多年所積累的廣泛先進(jìn)市場知識而構(gòu)建。AM69x 系列專為工廠自動化、樓宇自動化和其他市場中廣泛的成本敏感型高性能計算應(yīng)用而構(gòu)建。

AM69、AM69A 以業(yè)界卓越的功耗/性能比為傳統(tǒng)和深度學(xué)習(xí)算法提供高性能計算技術(shù)，并且系統(tǒng)集成度高，可為高級視覺攝像頭應(yīng)用實現(xiàn)可擴展性和更低的成本。關(guān)鍵內(nèi)核包括用于常規(guī)計算的新款 Arm 和 GPU 處理器、具有標(biāo)量和矢量內(nèi)核的下一代 DSP、專用深度學(xué)習(xí)和傳統(tǒng)算法加速器、集成的下一代成像子系統(tǒng) (ISP)、視頻編解碼器和隔離式 MCU 島。所有這些都由工業(yè)級安全硬件加速器提供保護(hù)。

通用計算內(nèi)核和集成概述：Arm® Cortex®-A72 的兩個四核集群配置（共 8 個內(nèi)核）有助于實現(xiàn)多操作系統(tǒng)應(yīng)用，且對軟件管理程序的需求非常低。最多兩個雙核（共 4 個內(nèi)核）Arm® Cortex®-R5F 子系統(tǒng)能夠管理低級的時序關(guān)鍵型處理任務(wù)，使 Arm® Cortex®-A72 內(nèi)核不受應(yīng)用的影響。TI 的第 7 代 ISP 以現(xiàn)有出色的 ISP 為基礎(chǔ)，能夠靈活地處理更廣泛的傳感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析應(yīng)用的特性。集成的診斷和安全功能可支持高達(dá) SIL-2 級別的運行，同時集成的安全功能可保護(hù)數(shù)據(jù)免受現(xiàn)代攻擊。CSI2.0 端口支持多傳感器輸入。

主要高性能內(nèi)核概述：C7000™ DSP 下一代內(nèi)核（“C7x”）將 TI 先進(jìn)的 DSP 和 EVE 內(nèi)核整合到性能更高的單個內(nèi)核中，并增加了浮點矢量計算功能，可實現(xiàn)對舊代碼的向后兼容性，同時簡化軟件編程。即使在 105°C 和 125°C 的最壞情況結(jié)溫下運行，四個“MMAv2”深度學(xué)習(xí)加速器也可在業(yè)界超低功率范圍內(nèi)實現(xiàn)高達(dá) 32 萬億次每秒運算 (TOPS) [每內(nèi)核 8TOPS] 的性能。專用的視覺硬件加速器可提供視覺預(yù)處理，而不會影響系統(tǒng)性能。C7x/MMA 內(nèi)核僅可用于 AM69、AM69A 級處理器中的深度學(xué)習(xí)功能。
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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 AM69x 處理器，器件修訂版本 1.0 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2025年 11月 11日
* 勘誤表 J784S4, TDA4AP, TDA4VP, TDA4AH, TDA4VH, AM69A Processors Silicon Revision 1.0 (Rev. B) PDF | HTML 2024年 7月 24日

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  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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