在制造 PCB 后，根據物理原理，需要向系統添加更多的電阻器、電感器和電容器。添加這些元件是寄生效應的結果 - 圖 8-2 顯示了一個示例。

布局的主要目標之一是最大限度地減少這些寄生效應，使它們實際上可以忽略不計。更大的電流和電壓會使這些寄生效應的影響更加明顯，從而使大功率設計變得困難。

因此，整個應用手冊介紹的都是電機驅動器電路板布局的妥善做法。強烈建議通讀整個文檔。

但是，此處添加了額外的要點，以幫助了解 TI 提供的大功率柵極驅動器器件的背景信息：

• 實際 PCBA 具有添加到系統中的寄生元件

  • 長布線會增加電容和電阻
  • 細布線也會增加電阻和電感

• 具有 1oz 覆銅的 10mil/A 為布線寬度提供指引，但它也適用于過孔，特別是角環區域。布線和過孔越大或越寬，電感越小。

  • 因此，應使用至少 15mil 柵極電流拉電流和灌電流路徑，20mil 效果更好
    注： 由于中間層內的熱量，具有 1oz 覆銅的 10mil/A 無法提供指引作用，并需要更寬的布線
• 為了獲得更好的熱性能和電流能力，建議在外層提供 VDC、電機相位和 GND 電源多邊形，如果可能，在內層也重復這些多邊形
• 使同一條布線上的各段布線更細更小會增加阻抗失配
  • 使用淚滴或平面來消除失配問題
• 由于存在寄生效應，電流越大就意味著電壓尖峰越高
• 除了元件之外，元件的占用空間也會增加寄生效應
• 路徑中的過孔會增加寄生效應，即電感
• 必須了解返回路徑：
  • 直流電流在 GND 平面上盡可能地擴散，而高頻電流則被吸引到相應的高速布線下方。因此，除非需要轉移電流使其不再流入電路板的某個區域，否則共用 GND 總是優于分離 GND。
• 從寄生的角度來看，共用接地總是優于分離 GND。分離 GND 僅用于將高頻電流和大量電流從敏感元件轉移開。這意味著這些信號必須朝向或靠近這些元件進行傳輸以保證分離 GND。
  • 如果選擇了分離 GND，則會知曉電感會添加到某些路徑
• 為幫助理解，您可以將自己想象為電流：從引腳或元件的源極到器件或外部連接器的 GND 引腳繪制環路。讓該環路盡可能小。有時這意味著在平面中添加大量過孔、增加接地平面覆蓋或重新排列元件。
• 經驗表明，100 和 300 GND 拼接過孔的價格差異在 PCB 制造中可以忽略不計。創建一個 GND 拼接過孔平面以連接外層和內層 GND。
  • 在自動化工具失效的地方手動放置 GND 拼接過孔
• 典型柵極驅動器 IC 上最重要的信號和元件位置包含在下表中，按重要性降序排列：

1. 穩壓器及其相關電容器（如 VCP、VGLS 或低壓穩壓器 AVDD、DVDD 等）（最重要）
2. 輸入電源和基準電壓的旁路電容器（如 VM、GND 和 CSAREF）
3. 信號路徑和電流/功率更大的路徑（如 GHx、GLx 和 SHx）
4. 頻繁切換的數字信號，按頻率排序（如 SPI 或 PWM 信號）
5. 不經常切換的數字信號（如 ENABLE 或 nFAULT）（最不重要）