ZHCAAH2B June 2021 – May 2022 LM2776 , LM27761 , LM27762 , LM3670 , LM3671 , LM3674 , LM7705 , TLV62065 , TLV62080 , TLV62084 , TLV62084A , TLV62085 , TLV62090 , TLV62095 , TLV62130 , TLV62130A , TLV62150 , TLV62565 , TLV62568 , TLV62569 , TLV62585 , TPS60400 , TPS60403 , TPS62065 , TPS62080 , TPS62085 , TPS62088 , TPS62090 , TPS62095 , TPS62097 , TPS62110 , TPS62120 , TPS62122 , TPS62125 , TPS62130 , TPS62130A , TPS62130A-Q1 , TPS62133 , TPS62135 , TPS62136 , TPS62140 , TPS62142 , TPS62143 , TPS62150 , TPS62160 , TPS62160-Q1 , TPS62162 , TPS62170 , TPS62170-Q1 , TPS62172 , TPS62173 , TPS62175 , TPS62177 , TPS62180 , TPS62200 , TPS62203 , TPS62230 , TPS62240 , TPS62260 , TPS62290 , TPS62400 , TPS62420 , TPS62480 , TPS62560 , TPS62730 , TPS62740 , TPS62742 , TPS62743 , TPS62745 , TPS62746 , TPS62748 , TPS62770 , TPS62800 , TPS62801 , TPS62802 , TPS62806 , TPS62807 , TPS62808 , TPS62821 , TPS62840 , TPS63700 , TPS63710 , TPS82084 , TPS82085 , TPS82130 , TPS82140 , TPS82150 , TPS82740A , TPS82740B , TPSM82480 , TPSM82810 , TPSM82813 , TPSM82816 , TPSM82821 , TPSM82822 , TPSM82864A , TPSM82866A , TPSM82866C
本節主要介紹對封裝熱指標及其實際應用的基本理解，以及對封裝或器件的具體論述。
半導體和 IC 封裝熱指標：SPRA953
半導體和集成電路封裝涉及許多熱指標。通常情況下，這些熱指標被很多用戶誤用于估計其系統結溫。這個非常有用的文檔介紹了從前使用的和更新的熱指標，并將它們應用于系統級結溫估算。
開關電源設計的熱分析方法：SNVA207
本應用手冊提供了分析電源 IC 的熱功率的方法，包括估計設計中的 IC 溫度的分析、仿真和實際操作的方法。
針對 TLV62065 的精確溫度評估方法：SLVA658
本應用報告基本概述了溫度評估過程，并為實際應用中結溫的精確評估提供了一種方法。通過在 TLV62065 上進行測量，該方法被證明簡單易用且精度高。
改善 MicroSiP? 電源模塊的散熱性能：SLYT724
電源模塊數據表通常說明模塊的散熱性能，但這些數據表多基于電子器件工程聯合委員會 (JEDEC) 標準 PCB ，與實際應用中可能出現的情況不匹配。本文介紹了 JEDEC 的 PCB 設計并將其與各種實際 PCB 設計進行了比較，說明了 PCB 設計對 MicroSiP? 電源模塊散熱性能的影響。
TPS62366x 散熱性能和器件使用壽命信息：SLVA525
本手冊以 TI 的 TPS62366x（輸出電流峰值達 4A）直流/直流轉換器系列為例，研究并量化了隨溫度變化的電遷移對晶圓級芯片規模 (WCSP) 封裝可靠性的潛在影響。
汽車直流/直流轉換器的 PCB 散熱設計技巧：SNVA951
熱管理是電源設計中極為重要的一環。在汽車環境中尤其如此，因為轉換器必須在高環境溫度和封閉空間中工作。本文提供了熱管理指導，可方便設計人員更加順利地執行相關任務。
PowerPAD? 散熱增強型封裝：SLMA002
此文檔重點介紹了將 PowerPAD? 封裝集成到 PCB 設計中的具體細節。
采用直流/直流電源模塊的實用性散熱設計：SNVA848
本應用手冊概述了一個設計流程，用于快速估算 PCB 上所需的最少銅面積，從而實現直流/直流電源模塊的成功散熱設計。
在緊湊的降壓電源模塊中實現高導熱性能：SLVAEI9
現代通信設備、個人電子產品以及測試和測量設備需要高效、超緊湊和低厚度的電源解決方案。具有集成無源器件的電源模塊可為客戶提供整體更加小巧的解決方案，還能簡化電源設計工作。
高功率密度降壓轉換器的散熱性能優化：SLUAAD6
本應用報告深入探討了高功率密度降壓轉換器的散熱性能優化。本報告分享了 TPS62866 采用晶圓級芯片規模 (WCSP) 封裝的高頻同步降壓轉換器的幾個設計實現。
散熱設計：學會洞察先機，不做事后諸葛：SNVA419
列出的參考材料提供了更多的數據和許多有用的熱計算器，涵蓋了超出本文檔范圍的材料。在關于散熱設計的討論中，首先定義了數據表中使用的參數，例如 θJA 和 θJC，最后是直流/直流轉換器散熱設計的一些經驗法則，包括它們的來由。
如何使用熱指標正確評估結溫：SLUA844
高結溫不僅降低器件的電氣特性，而且增加金屬遷移和其他退變，從而導致老化加速和更高的故障率。根據電子設計規則，溫度每升高 10℃，平均壽命就減少 50%，因此正確評估半導體器件的熱應力或結溫非常重要。
了解集成了功率 MOSFET 的直流/直流轉換器的熱阻規格：SLYT739
本文提出了模擬設計人員執行散熱分析時可能做出的假設。在分析每種假設后，深入解讀了數據表中的實際散熱信息。
繪制直流/直流轉換器安全工作區 (SOA) 曲線的方法：SLVA766
本文描述了如何繪制直流/直流電源轉換器中空氣流量的 SOA 曲線。為了降低系統的總成本，轉換器解決方案在減少印刷電路板 (PCB) 的面積的同時，保持了盡可能高的效率。
確保裸露封裝出色熱阻性的電路板布局布線指南：SNVA183
本散熱應用報告提供了實現裸露封裝出色熱阻性的理想電路板布局布線指南。結至環境熱阻 (θJA) 高度依賴于 PCB（印刷電路板）設計因素。
SOT23 和新的 SOT563 中直流/直流轉換器的散熱比較：SLVAEB1
本應用手冊將引線框上倒裝芯片 (FCOL) SOT563 封裝與傳統的引線鍵合 SOT23 封裝和 FCOL SOT23 封裝的散熱性能進行了比較。本文總結了這些封裝的散熱性能，并說明了它們在電路板設計中的優勢和劣勢。
了解在高輸出電流和高溫下工作的電源模塊的 SOA 曲線：SLUAAJ1
本文討論主要散熱指標 RθJA、ΨJB 和 ΨJT，并引入了 SOA 曲線來理解電源模塊的散熱性能和輸出電流能力，以便使其工作溫度保持在建議的溫度范圍內。