主頁(yè) 電源管理 AC/DC 和 DC/DC 轉(zhuǎn)換器(集成 FET)

TPS62745

正在供貨

具有 VSEL 和輸入電壓開關(guān)的 3.3V 至 10V 輸入、300mA 超低 Iq 降壓轉(zhuǎn)換器

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相似
TPS629203 正在供貨 采用 SOT-583 封裝的 3V 至 17V、0.3A、低 IQ 同步降壓轉(zhuǎn)換器 Improved efficiency, smaller size and lower IQ.

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 0.3 Vin (max) (V) 10 Vin (min) (V) 3.3 Vout (max) (V) 3.3 Vout (min) (V) 1.8 Features Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Enable, Light Load Efficiency, Output discharge, Power good, Soft Start Fixed, Synchronous Rectification Control mode Constant on-time (COT), DCS-Control Switching frequency (min) (kHz) 2500 Switching frequency (max) (kHz) 2500 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (μA) 0.4 Duty cycle (max) (%) 100 Type Converter
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WSON (DSS) 12 6 mm2 3 x 2
  • 3.3V 至 10V 的輸入電壓 (VIN) 范圍
  • 400nA 靜態(tài)電流典型值
  • 負(fù)載電流 >15μA 時(shí)的效率高達(dá) 90%
  • 輸出電流高達(dá) 300mA
  • 射頻 (RF) 友好型 DCS-Control
  • 低輸出紋波電壓
  • 16 種可選輸出電壓:
    • 1.8V 至 3.3V (TPS62745)
    • 1.3V 至 2.8V (TPS627451)
  • 集成輸入電壓開關(guān)
  • VOUT 集成放電功能
  • 漏極開路電源正常輸出
  • 采用微型 3.3μH 或 4.7μH 電感
  • 小型 3mm x 2mm WSON 封裝

應(yīng)用

  • Bluetooth? 低功耗、消費(fèi)類電子產(chǎn)品用射頻 (RF4CE)、短距離低功耗通信技術(shù) (Zigbee)
  • 工業(yè)用儀表計(jì)量
  • 能量采集

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 3.3V 至 10V 的輸入電壓 (VIN) 范圍
  • 400nA 靜態(tài)電流典型值
  • 負(fù)載電流 >15μA 時(shí)的效率高達(dá) 90%
  • 輸出電流高達(dá) 300mA
  • 射頻 (RF) 友好型 DCS-Control
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  • 16 種可選輸出電壓:
    • 1.8V 至 3.3V (TPS62745)
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  • 漏極開路電源正常輸出
  • 采用微型 3.3μH 或 4.7μH 電感
  • 小型 3mm x 2mm WSON 封裝

應(yīng)用

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TPS62745 是一款高效超低功耗同步降壓轉(zhuǎn)換器,針對(duì)低功耗無(wú)線應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。 其提供的穩(wěn)壓輸出僅消耗 400nA 的靜態(tài)電流。 該器件由兩節(jié)可再充電的鋰離子電池(鋰電池主要化學(xué)成分是 Li-SOCl2、Li-SO2、Li-MnO2)或者四到六節(jié)堿性電池供電。 該器件的輸入電壓范圍高達(dá) 10V,因此也可以通過(guò) USB 端口和薄膜太陽(yáng)能模塊供電。 輸出電壓通過(guò)四個(gè) VSEL 引腳設(shè)置,TPS62745 的電壓范圍為 1.8V 至 3.3V;TPS627451 的電壓范圍為 1.3V 至 2.8V。 TPS62745 搭配使用小型輸出電容,特有低輸出紋波電壓和低噪聲。 由引腳 EN_VIN_SW 控制的內(nèi)部輸入電壓開關(guān)將電源電壓連接至引腳 VIN_SW。 此開關(guān)專用于外部分壓器,按比例降低外部 ADC 的輸入電壓。 當(dāng)電源電壓低于欠壓鎖定閾值時(shí),此開關(guān)會(huì)自動(dòng)斷開。 TPS62745 采用小型 12 引腳 3mm × 2mm WSON 封裝。

TPS62745 是一款高效超低功耗同步降壓轉(zhuǎn)換器,針對(duì)低功耗無(wú)線應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。 其提供的穩(wěn)壓輸出僅消耗 400nA 的靜態(tài)電流。 該器件由兩節(jié)可再充電的鋰離子電池(鋰電池主要化學(xué)成分是 Li-SOCl2、Li-SO2、Li-MnO2)或者四到六節(jié)堿性電池供電。 該器件的輸入電壓范圍高達(dá) 10V,因此也可以通過(guò) USB 端口和薄膜太陽(yáng)能模塊供電。 輸出電壓通過(guò)四個(gè) VSEL 引腳設(shè)置,TPS62745 的電壓范圍為 1.8V 至 3.3V;TPS627451 的電壓范圍為 1.3V 至 2.8V。 TPS62745 搭配使用小型輸出電容,特有低輸出紋波電壓和低噪聲。 由引腳 EN_VIN_SW 控制的內(nèi)部輸入電壓開關(guān)將電源電壓連接至引腳 VIN_SW。 此開關(guān)專用于外部分壓器,按比例降低外部 ADC 的輸入電壓。 當(dāng)電源電壓低于欠壓鎖定閾值時(shí),此開關(guān)會(huì)自動(dòng)斷開。 TPS62745 采用小型 12 引腳 3mm × 2mm WSON 封裝。

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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

TPS62745EVM-622 — 超低 Iq、寬輸入電壓降壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估模塊

TPS62745EVM-622 用于幫助用戶輕松評(píng)估和測(cè)試 TPS62745 的功能和性能。此 EVM 可將 3.3V 到 10V 的輸入電壓轉(zhuǎn)換為電流最大為 300mA 時(shí)的 1.8V 和 3.3V 之間的調(diào)節(jié)輸出電壓。TPS62745 還包括一個(gè)集成輸入電壓開關(guān),用于使引腳 VIN_SW 與輸入連接/斷開。TPS627450 具有 500nA 的超低靜態(tài)電流。

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仿真模型

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TIDA-00757 — 使用 4 節(jié) AA 電池且電池壽命可達(dá) 5 年以上的智能鎖參考設(shè)計(jì)

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此參考設(shè)計(jì)展示了一種超低功耗電容式觸控面板,該面板搭載了采用 CapTIvate? 技術(shù)的單個(gè) MSP430? 微控制器 (MCU)。通過(guò)使用自容和互容技術(shù),多功能電容式觸控面板(按鍵和接近傳感器)可用于具有各種人機(jī)接口的電子鎖和其他應(yīng)用。此參考設(shè)計(jì)還展示了如何通過(guò)對(duì) MSP430 CPU 進(jìn)行周期性運(yùn)行來(lái)延長(zhǎng)電池壽命,以及如何在低功耗模式與運(yùn)行模式之間切換。
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該參考設(shè)計(jì)為低功耗和超低功耗應(yīng)用提供電源和數(shù)據(jù)隔離。可高效地生成隔離式與非隔離式電源軌,并且包含用于三個(gè)正向通道和一個(gè)反向通道的低功耗隔離式數(shù)據(jù)接口。目標(biāo)應(yīng)用是隔離式回路供電的 4mA 至 20mA 變送器。該設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)調(diào)整,適用于需要高效功率轉(zhuǎn)換和隔離式數(shù)據(jù)傳輸,同時(shí)由電流能力有限的電源供電的其他應(yīng)用。
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TIDC-DSSS868WMBUS-DC — 用于 wM-Bus T 模式/C 模式和 DSSS 編碼數(shù)據(jù)包 (868.95MHz) 的電池供電數(shù)據(jù)收集器參考設(shè)計(jì)

利用 TIDC-DSSS868WMBUS-DC 可以實(shí)現(xiàn)具有經(jīng)優(yōu)化的固件的數(shù)據(jù)收集器,在 868.95MHz 的頻率下以頻繁傳輸 (T) 和緊湊 (C) 模式來(lái)接收無(wú)線 M-Bus (wM-Bus) 數(shù)據(jù)包。為擴(kuò)展范圍,還支持采用直接序列展頻 (DSSS) 編碼的自定義數(shù)據(jù)包接收功能。該參考設(shè)計(jì)適用于 wM-Bus 以及啟用 DSSS 的數(shù)據(jù)收集器和移動(dòng)讀取器(在 169MHz 和 433MHz 頻帶下工作)。
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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
WSON (DSS) 12 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
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包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
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推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

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