數(shù)據(jù)表
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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
TPSM82480
- 超小型 7.9 x 3.6 x 1.5mm 電源模塊
- 輸出電流為 6A
- 反饋電壓精度為 ±1%
- 輸入電壓范圍:2.4V 至 5.5V
- 輸出電壓范圍:0.6V 至 5.5V
- 典型靜態(tài)電流為 23μA
- 輸出電壓選擇
- 相移操作
- 自動節(jié)能模式
- 強制 PWM 模式 選項
- 可調(diào)節(jié)軟啟動
- 電源正常和溫度正常輸出
- 欠壓鎖定
- 過流和短路保護
- 過熱保護
- 工作溫度范圍:-40°C 至 125°C
TPSM82480 是一款適用于低厚度負載點電源的同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器模塊。2.4V 至 5.5V 的輸入電源范圍使其既可以通過典型的 3.3V 或 5V 接口電源運行,也可以通過低至 2.4V 的備份電路運行。
輸出電流最大可達 6A,由每相各為 3A 的兩相電源持續(xù)提供,能夠以異相運行,顯著降低脈沖電流噪聲。
TPSM82480 可在超輕負載時自動進入省電模式,并能保持高效率。其中包含自動增加/減少相位功能,具體使用一個相位還是兩個相位視實際負載情況而定。可通過“模式”功能關(guān)閉省電模式。
器件可提供電源正常信號和可調(diào)軟啟動。此外,該器件還 具有 溫度正常信號指示內(nèi)部溫度過高。通過 VSEL 引腳可將輸出電壓更改為預(yù)選值。TPSM82480 能夠以 100% 的占空比模式運行。
技術(shù)文檔
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查看全部 6 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
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| * | 數(shù)據(jù)表 | TPSM82480 5.5V 輸入、6A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.C) | PDF | HTML | 2018年 4月 16日 |
| 應(yīng)用手冊 | TI 降壓開關(guān)直流/直流轉(zhuǎn)換器應(yīng)用手冊的快速參考指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 7月 8日 | |
| 白皮書 | 采用小巧高效的電源和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器解決方案實現(xiàn)更高的光學(xué)模塊數(shù)據(jù)速率 | PDF | HTML | 英語版 | 2021年 9月 29日 | ||
| 模擬設(shè)計期刊 | Achieving a clean startup by using a DC/DC converter with a precise enable-pin threshold | 2017年 10月 24日 | ||||
| EVM 用戶指南 | TPSM82480EVM-002 Evaluation Module | 2017年 8月 2日 | ||||
| 模擬設(shè)計期刊 | Testing tips for applying external power to supply outputs without an input voltage | 2016年 10月 24日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
TPSM82480EVM-002 — 具有集成電感器的 TPSM82480 5.5V 輸入、6A 降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊
TPSM82480EVM-BSR002 評估模塊 (EVM) 旨在幫助用戶輕松評估和測試 TPSM82480 的運行情況和功能。此 EVM 可將 2.4V 至 5.5V 的輸入電壓轉(zhuǎn)換為 1.8V 的穩(wěn)壓輸出電壓,輸出電流最高為 6A。TPSM82480 具有集成式電感器,采用 7.9 x 3.6mm2 小型 MOP 封裝。
用戶指南: PDF
參考設(shè)計
TIDA-010011 — 適用于保護繼電器處理器模塊的高效電源架構(gòu)參考設(shè)計
該參考設(shè)計展示了各種電源架構(gòu),這些架構(gòu)可為需要 >1A 負載電流和高效率的應(yīng)用處理器模塊生成多個電壓軌。所需的電源通過來自背板的 5V、12V 或 24V 直流輸入生成。電源通過帶集成 FET 的直流/直流轉(zhuǎn)換器生成并且使用帶集成電感器的電源模塊以減小尺寸。此設(shè)計采用 HotRod? 封裝類型,適用于需要低 EMI 的應(yīng)用,也非常適合設(shè)計時間受限的應(yīng)用。其他功能包括 DDR 端接穩(wěn)壓器、輸入電源 OR-ing、電壓時序控制、過載保護電子保險絲以及電壓和負載電流監(jiān)控。該設(shè)計可以用于處理器、數(shù)字信號處理器和現(xiàn)場可編程門陣列。該設(shè)計已依照 CISPR22 標準針對輻射發(fā)射進行了測試,符合 A (...)
原理圖: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| QFM (MOP) | 24 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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